【技术实现步骤摘要】
本技术涉及工装夹具，具体为一种介质陶瓷基片切割用工装夹具。
技术介绍
1、随着互联网技术的发展，作为电子产品的封装基片，陶瓷基片由于其绝缘性好、可靠性高、介电系数小、高频性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、密性好、化学性能稳定等优点成为电子产品的最优的封装基片选择之一，而在陶瓷基片的生产过程中需要对其进行切割；
2、现有的方式在对陶瓷基片进行切割时需要使用到夹具进固定，但是现有的夹具的功能性较为单一，缺少对陶瓷基片的保护，容易导致陶瓷基片与夹具之间的接触部因挤压受到损害，为此，我们提出一种介质陶瓷基片切割用工装夹具。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种介质陶瓷基片切割用工装夹具，能够避免陶瓷基片与夹具之间的接触部因挤压受到损害，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种介质陶瓷基片切割用工装夹具，包括放置块和移动组件；
3、放置块：前侧安装有plc控制器，所述放置块的上侧中部开设...
【技术保护点】
1.一种介质陶瓷基片切割用工装夹具，其特征在于：包括放置块（1）和移动组件（4）；
2.根据权利要求1所述的一种介质陶瓷基片切割用工装夹具，其特征在于：所述夹持组件（5）包含安装块（51）、压力传感器（52）和橡胶片（53），上侧的齿条（43）的上侧固定有安装块（51），两个安装块（51）相对应的内侧面上开设有两个相对应的安装槽，所述安装槽的内部安装有压力传感器（52），两个安装块（51）相对应的内侧面上固定有两个相对应的橡胶片（53），所述压力传感器（52）与PLC控制器（2）双向电连接。
3.根据权利要求1所述的一种介质陶瓷基片切割用工装夹...
【技术特征摘要】
1.一种介质陶瓷基片切割用工装夹具，其特征在于：包括放置块（1）和移动组件（4）；
2.根据权利要求1所述的一种介质陶瓷基片切割用工装夹具，其特征在于：所述夹持组件（5）包含安装块（51）、压力传感器（52）和橡胶片（53），上侧的齿条（43）的上侧固定有安装块（51），两个安装块（51）相对应的内侧面上开设有两个相对应的安装槽，所述安装槽的内部安装有压力传感器（52），两个安装块（51）相对应的内侧面上固定有两个相对应的橡胶片（53），所述压力传感器（52）与plc控制器（2）双向电连接。
3.根据权利要求1所述的一种介质陶瓷基片切割用工装夹具，其特征在于：所述复位组件（6）包含连接条（61）、连接块（62）、t形块（63）、固定板（64）、滑杆（65）、第一弹簧（66）和限位盘（67），下侧的齿条（43）的侧面固定有连接条（61），所述连接条（61）的下侧固定有连接块（62），所述连接块（62）的侧面固定有t形块（63），所述支撑架（11）的上侧固定有两个相对应的固定板（64），所述固定板（64）的中部开设有滑孔，所述滑孔的内部滑动连接有滑杆（65），所述滑杆（65）的一端与连...
【专利技术属性】
技术研发人员：刁亚权，
申请(专利权)人：苏州茜恩特种陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：
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