一种多孔陶瓷散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多孔陶瓷散热片，涉及多孔陶瓷散热片技术领域，包括散热片主体、导热层和孔组件；散热片主体由高导热性和高绝缘性的金属化合物制成，散热片主体的下端安装有导热层，导热层由高导热性的材料制成，孔组件安装在散热片主体内。孔组件包含竖孔和横孔，散热片主体上开设有上下贯通的竖孔，竖孔的上端和下端均为开口状，散热片主体的内部开设有十字状的横孔，横孔与竖孔连通，该多孔陶瓷散热片，散热片主体采用高导热性和高绝缘性的金属化合物制成，不具备导电性，热量经竖孔和横孔可发散出去，当蜗状流道通入冷风即可将上侧散出的热量带出，散热效率更高。散热效率更高。散热效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种多孔陶瓷散热片


[0001]本技术涉及多孔陶瓷散热片
，具体为一种多孔陶瓷散热片。

技术介绍

[0002]散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。
[0003]现有技术中多数散热片采用铜、铝等原料制成，然而铜、铝本身为导体，在多数使用情况下须再加装一绝缘层避免短路，但绝缘层热导率仅0.2～0.5W/mK，严重影响铜、铝制散热片的导热和散热效果，散热的效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种多孔陶瓷散热片，散热片主体采用高导热性和高绝缘性的金属化合物制成，不具备导电性，热量经竖孔和横孔可发散出去，当蜗状流道通入冷风即可将上侧散出的热量带出，散热效率更高，可以有效解决背景技术中的问题。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔陶瓷散热片，其特征在于：包括散热片主体(1)、导热层(2)和孔组件；散热片主体(1)：由高导热性和高绝缘性的金属化合物制成，所述散热片主体(1)的下端安装有导热层(2)，所述导热层(2)由高导热性的材料制成，所述孔组件安装在散热片主体(1)内；所述孔组件包含竖孔(3)和横孔(4)，所述散热片主体(1)上开设有上下贯通的竖孔(3)，所述竖孔(3)的上端和下端均为开口状，所述散热片主体(1)的内部开设有十字状的横孔(4)，所述横孔(4)与竖孔(3)连通；还包括圆盘(5)和蜗状流道(6)，所述散热片主体(1)的上端安装有圆盘(5)，所述圆盘(5)采用高导热性的材料制成，所述圆盘(5)的内部开设有蜗状流...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁亚权，
申请(专利权)人：苏州茜恩特种陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：