【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，尤其涉及供料装置及转塔分选设备。
技术介绍
1、转塔式测试分选机是一种主电机在中心,各个测试工位按照工序均布在主电机周围的一种测试设备,半导体产品随着主电机每一步的旋转被送到各个测试工位进行加工测试,最后被送到包装工位包装成产品或者进行分类回收。盛装半导体的载带提前由撕盖带机撕除盖带，或者人工撕除盖带以提供上料的半导体产品，转塔式测试分选机不设置撕除盖带工位，加工效率较低。如果将撕盖带机固定在转塔式测试分选机上，撕盖带机工作过程中可能会出现载带移位等情况，半导体产品的位置精度很难保证，转塔式测试分选机的吸嘴难以对准半导体产品，导致无法吸附或者吸附后在各个测试工位的位置精度较低，影响加工工艺质量。
技术实现思路
1、本技术的一个目的在于提供供料装置，能够通过调节组件同时调节供料组件和撕带组件的位置，保证供料位的元件对准吸嘴组件，以提高元件的上料位置精度。
2、为达此目的，本技术一方面采用以下技术方案：
3、提供供料装置，用于向吸嘴组件提供元件，所...
【技术保护点】
1.供料装置，用于向吸嘴组件(100)提供元件，所述吸嘴组件(100)能够沿第三方向靠近或者远离所述供料装置，所述吸嘴组件(100)用于吸附所述元件，其特征在于，所述供料装置包括供料组件(1)、撕带组件(2)和调节组件(3)，所述调节组件(3)包括调节架(31)、第一调节机构(32)和第二调节机构(33)，所述供料组件(1)和所述撕带组件(2)可拆卸连接于所述调节架(31)，所述供料组件(1)用于输送封装载带(10)，所述封装载带(10)承载有多个所述元件，所述撕带组件(2)用于撕除所述封装载带(10)的盖带(20)，所述供料组件(1)具有供料位，所述第一调节机构(3...
【技术特征摘要】
1.供料装置，用于向吸嘴组件(100)提供元件，所述吸嘴组件(100)能够沿第三方向靠近或者远离所述供料装置，所述吸嘴组件(100)用于吸附所述元件，其特征在于，所述供料装置包括供料组件(1)、撕带组件(2)和调节组件(3)，所述调节组件(3)包括调节架(31)、第一调节机构(32)和第二调节机构(33)，所述供料组件(1)和所述撕带组件(2)可拆卸连接于所述调节架(31)，所述供料组件(1)用于输送封装载带(10)，所述封装载带(10)承载有多个所述元件，所述撕带组件(2)用于撕除所述封装载带(10)的盖带(20)，所述供料组件(1)具有供料位，所述第一调节机构(32)用于沿第一方向往复移动所述调节架(31)，所述第二调节机构(33)用于沿第二方向往复移动所述调节架(31)，当所述封装载带(10)移动至所述供料位，所述元件对应所述吸嘴组件(100)，所述第一方向和所述第二方向所在的平面垂直于所述第三方向。
2.根据权利要求1所述的供料装置，其特征在于，所述第一调节机构(32)包括机架(321)和调节螺钉(322)，所述调节螺钉(322)的轴向沿所述第一方向延伸，所述调节架(31)连接于所述调节螺钉(322)，所述调节螺钉(322)螺纹连接于所述机架(321)；和/或，
3.根据权利要求2所述的供料装置，其特征在于，所述第一调节板(311)和所述第二调节板(312)两者中的一个设置有限位槽(313)，另一个设置有限位凸起(314)，所述限位凸起(314)可沿所述第二方向滑动地设置于所述限位槽(313)内，当所述调节偏心轮(332)绕所述转动轴(331)的轴线转动时，所述限位槽(313)用于抵接限位所述限位凸起(314)沿所述第一方向移动。
4.根据权利要求1所述的供料装置，其特征在于，所述供料组件(1)包括上料转轮(11)和轨道调节机构(12)，所述轨道调节机构(12)包括两个限位调节件(121)和引导板(122)，所述引导板(122)设置于所述供料位，所述限位调节件(121)可活动地连接于所述引导板(122)，两个所述限位调节件(121)之间形成载带引导通道(123)，所述上料转轮(11)转动以输送所述封装载带(10)，以使所述封装载带(10)进入所述载带引导通道(123)，两个所述限位调节件(121)能够相对靠近或者相对远离以调节所述载带引导通道(123)的宽度；和/或...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志勇，康振，陈伟康，苑浩，张仁勇，
申请(专利权)人：华恒半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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