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本技术属于半导体加工技术领域，公开了供料装置及转塔分选设备，供料装置的调节组件包括调节架、第一调节机构和第二调节机构，供料组件和撕带组件可拆卸连接于调节架，供料组件用于输送封装载带，封装载带承载有多个元件，撕带组件用于撕除封装载带的盖带，供...
该专利属于华恒半导体设备（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华恒半导体设备（苏州）有限公司授权不得商用。

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