一种适用于高密度芯片的液冷散热器制造技术

技术编号：43812653 阅读：18 留言：0更新日期：2024-12-27 13:27

本技术公开了一种适用于高密度芯片的液冷散热器，包括散热主体，散热主体的内部开设有散热腔，散热主体的底部固定连接有散热组件，散热主体的一侧分别固定连接有回液接头和进液接头，回液接头的一端固定连接有回液管，进液接头的一端固定连接有进液管，进液管和回液管的一端均固定连接有散热水箱，散热水箱的正面分别固定连接有散热扇和导冷板，散热扇的内侧固定连接有散热机构，导冷板的正面固定连接有半导体制冷片，通过设置的散热扇、半导体制冷片和导冷板，使液体能保持在较低的温度，避免液体在吸收一定的热量后温度升高，无法长时间保持高效的散热效果，因此提高了液冷散热器散热效果。

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【技术实现步骤摘要】

本技术涉及液冷散热器，具体为一种适用于高密度芯片的液冷散热器。

技术介绍

1、芯片是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路芯片。asic芯片的特点是面向特定用户的需求，asic芯片在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点，因此目前as ic芯片受到广泛应用。

2、现有技术公开号为cn218730901 u的专利文献提供了一种新型的高密度asi c芯片专用网格型液冷散热器，涉及散热设备
，包括金属框体，所述金属框体上设置有进液管以及出液管，所述金属框体内形成有迂回曲折通道，所述进液管与所述迂回曲折通道的一端连通，所述出液管与所述迂回曲折通道的另一端连通。本技术的有益之处是，在金属框体内形成有迂回曲折通道，迂回曲折通道是供散热液体介质流通的，asic芯片是相接在金属框体的底面，as ic芯片传递至金属框体的热量会在散热液体介质流动下带走达到散热的目的，无需像传统那样采用风机散热，可实现静音工作，使用寿命长。

3、但现有的液冷散热器...

【技术保护点】

1.一种适用于高密度芯片的液冷散热器，包括散热主体(1)，其特征在于：所述散热主体(1)的内部开设有散热腔(101)，所述散热主体(1)的底部固定连接有散热组件，所述散热主体(1)的一侧分别固定连接有回液接头(4)和进液接头(5)，所述回液接头(4)的一端固定连接有回液管(7)，所述进液接头(5)的一端固定连接有进液管(6)，所述进液管(6)和回液管(7)的一端均固定连接有散热水箱(8)，所述散热水箱(8)的正面分别固定连接有散热扇(10)和导冷板(16)，所述散热扇(10)的内侧固定连接有散热机构，所述导冷板(16)的正面固定连接有半导体制冷片(15)。