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本技术公开了一种适用于高密度芯片的液冷散热器，包括散热主体，散热主体的内部开设有散热腔，散热主体的底部固定连接有散热组件，散热主体的一侧分别固定连接有回液接头和进液接头，回液接头的一端固定连接有回液管，进液接头的一端固定连接有进液管，进液管...
该专利属于深圳市浩洋汇丰技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市浩洋汇丰技术有限公司授权不得商用。

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