【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，尤其涉及一种液冷板及芯片测试压头。
技术介绍
1、随着半导体市场的不断扩大以及各类电子产品需求的持续增长，芯片已经被广泛应用于手机、笔记本电脑、智能穿戴、车载电子和台式电脑等电子产品中。相应地，芯片会被广泛应用于各种不同的环境中，例如低温环境、常温环境以及高温环境，因此，产品设计需要保证芯片高低温运行有效性。
2、然而，目前用于芯片低温测试的设备较少，且现有低温测试设备存在热量散失效率低等问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种液冷板及芯片测试压头，以提升散热效率。
2、本申请提供了一种液冷板，应用于芯片测试压头，所述液冷板包括液冷板本体及至少两组扰流组件；
3、所述液冷板本体中开设有供液冷工质流动的流道，所述流道配置有与所述液冷工质流动方向垂直的宽度方向；
4、所述至少两组扰流组件在所述宽度方向上相间隔地设置于所述流道中，每组所述扰流组件均包括若干扰流柱，相邻两组所述扰流组件中的所述扰流柱在所述液冷工质的流动方向上依次
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1.一种液冷板，其特征在于，应用于芯片测试压头，所述液冷板包括液冷板本体及至少两组扰流组件；
2.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，所述液冷板包括两组所述扰流组件，两组所述扰流组件在所述宽度方向上相间隔地设置于所述流道中；
3.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，沿所述宽度方向，相邻两组所述扰流组件之间的中心距M为，3mm≤M≤7mm。
4.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，沿所述液冷工质的流动方向，所述扰流柱与相邻所述扰流组件中相邻的所述扰流柱之间的中心距N为，3mm≤N≤7mm。
5.根据权利要求1至...
【技术特征摘要】
1.一种液冷板，其特征在于，应用于芯片测试压头，所述液冷板包括液冷板本体及至少两组扰流组件；
2.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，所述液冷板包括两组所述扰流组件，两组所述扰流组件在所述宽度方向上相间隔地设置于所述流道中；
3.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，沿所述宽度方向，相邻两组所述扰流组件之间的中心距m为，3mm≤m≤7mm。
4.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，沿所述液冷工质的流动方向，所述扰流柱与相邻所述扰流组件中相邻的所述扰流柱之间的中心距n为，3mm≤n≤7mm。
【专利技术属性】
技术研发人员：徐永刚，孙成思，何瀚，王灿，张鑫，陈晓琪，周伟，
申请(专利权)人：成都态坦测试科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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