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本申请公开了一种液冷板及芯片测试压头，涉及芯片测试技术领域。液冷板包括液冷板本体及至少两组扰流组件；所述液冷板本体中开设有供液冷工质流动的流道，所述流道配置有与所述液冷工质流动方向垂直的宽度方向；所述至少两组扰流组件在所述宽度方向上相间隔地...
该专利属于成都态坦测试科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都态坦测试科技有限公司授权不得商用。

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