【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片检测设备，特别涉及一种芯片引脚接触检测装置及方法。
技术介绍
1、在芯片生产流程中，为了能及时发现并排除有缺陷的芯片需在焊接前进行引脚接触检测，以避免这些缺陷产品进入后续封装和组装流程,从而确保最终产品的良率。如果在焊接后发现引脚问题，可能需要重新工作或废弃整个组件，这将大大增加成本。
2、目前常用的芯片引脚接触检测方式为ic开短路测试，通过给每个引脚提供一定电流并测量电压来判断是否存在开路或短路，即先将待测芯片正确地安装在测试座中，并确保每个引脚都与测试夹具接触良好，然后将vdd引脚接地，然后向每个引脚提供100ua到500ua的电流，电流通过上端的二极管流向vdd，测量引脚电压，如果电压大于1.5伏，判断为开路失败；如果电压小于0.2伏，判断为短路失败。
3、然而，由于芯片上含有的引脚较多，在芯片与测试座对接时会有对接偏位的现象，影响对芯片的测试效率，且在通电后可能会导致芯片出现烧坏现象，因此我们需要提出一种芯片引脚接触检测装置及方法来解决上述存在的问题，使其能够有效提高对芯片对接的效率，降...
【技术保护点】
1.一种芯片引脚接触检测装置，其特征在于：包括测试台（1），所述测试台（1）的上表面可拆卸安装有测试板（9），所述测试板（9）的四周边缘等距可拆卸安装有若干个弹性导电头（11），所述测试板（9）上开设有供弹性导电头（11）安装的若干个呈矩形阵列排列的安装孔（12），所述测试板（9）的四周设置有能够对待测芯片对接到位监测的监测机构（2），四个所述监测机构（2）通过两组呈垂直设置的传动机构滑动连接在测试台（1）上，且所述传动机构位于测试台（1）的内部，所述测试台（1）的一侧固定有支架（10），所述支架（10）的上端安装有气缸（8），所述气缸（8）的活塞杆端安装有能够对待测...
【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚接触检测装置，其特征在于：包括测试台（1），所述测试台（1）的上表面可拆卸安装有测试板（9），所述测试板（9）的四周边缘等距可拆卸安装有若干个弹性导电头（11），所述测试板（9）上开设有供弹性导电头（11）安装的若干个呈矩形阵列排列的安装孔（12），所述测试板（9）的四周设置有能够对待测芯片对接到位监测的监测机构（2），四个所述监测机构（2）通过两组呈垂直设置的传动机构滑动连接在测试台（1）上，且所述传动机构位于测试台（1）的内部，所述测试台（1）的一侧固定有支架（10），所述支架（10）的上端安装有气缸（8），所述气缸（8）的活塞杆端安装有能够对待测芯片施压且压力可调的加压机构（7），所述测试板（9）的上方设置有能够对芯片夹持固定且能够进行位置微调的固定机构（4），所述固定机构（4）通过升降机构（3）与支架（10）上端的两侧连接，所述固定机构（4）上安装有用于对夹持的芯片加固的加固机构（6）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片引脚接触检测装置，其特征在于：所述监测机构（2）包括触碰传感器（26）和连接块（25），所述触碰传感器（26）固定在连接块（25）的一端，所述连接块（25）的另一端与传动机构连接，所述触碰传感器（26）位于测试板（9）侧壁的中心位置。
3.根据权利要求2所述的一种芯片引脚接触检测装置，其特征在于：每组所述传动机构均包括第一双向螺杆（24），所述第一双向螺杆（24）的两端螺纹连接有第一支撑板（21），且所述第一双向螺杆（24）的两端通过固定板（22）与测试台（1）的内顶部连接，所述第一双向螺杆（24）与固定板（22）之间转动连接，所述第一双向螺杆（24）的一端安装有第一电机（23），所述第一支撑板（21）的上端穿过测试台（1）上表面延伸至测试台（1）的外部，且所述第一支撑板（21）的上端均安装一个连接块（25），所述测试台（1）上开设有供第一支撑板（21）移动的滑动槽（5），两组所述传动机构的第一双向螺杆（24）呈错位设置。
4.根据权利要求3所述的一种芯片引脚接触检测装置，其特征在于：所述固定机构（4）包括一侧呈敞口设置的第二固定座（45），所述第二固定座（45）的内部转动连接有第二双向螺杆（48），所述第二双向螺杆（48）的两端螺纹连接有用于夹持芯片侧壁的夹板（49），且所述夹板（49）与第二固定座（45）滑动连接，所述夹板（49）与芯片接触面贴合有橡胶垫片，第二双向螺杆（48）的一端安装有第三电机（47），所述第三电机（47）的座体安装在第二固定座（45）的外壁，所述第二固定座（45）与敞口相对的一侧固定有第一电动推杆（46），所述第一电动推杆（46）的一端安装有用于调节第二固定座（45）所在位置的微调机构，所述微调机...
【专利技术属性】
技术研发人员：王浩酽，冯凯，杨焱武，刘东东，
申请(专利权)人：深圳市因梦晶凯测试技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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