【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造相关，尤其涉及一种半导体制造的废品回收部件。
技术介绍
1、芯片是一种集成电路，或称微电路，微芯片，晶片，芯片在电子学中是一种电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在制造过程中会发生失误，导致芯片损坏，通常这种废品会集中回收处理，故此，特别需要一种半导体制造的废品回收部件。
2、但是现有的半导体制造的废品回收部件，在使用过程中，大多数半导体制造的废品的回收通常是通过一个倾斜板将废品滑进回收盒里，然而不同的倾斜角度对出料速度具有一定的影响，而斜板没办法任意的进行调整，降低了废料回收效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体制造的废品回收部件，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体制造的废品回收部件，在使用过程中，大多数半导体制造的废品的回收通常是通过一个倾斜板将废品滑进回收盒里，然而不同的倾斜角度对出料速度具有一定的影响，而斜板没办法任意的进行调整，降低了废料回收效率的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体制造的废品回收部件，包括回收盒和收纳机构，所述收纳机构包括限位槽、滑槽、螺纹杆、第二伺服电机、滑块、载物板和限位块，所述回收盒的外侧表面固定连接有固定块，所述回收盒的外侧表面设置有输送机构，所述回收盒的内侧表面设置有收纳机构。
3、优选的，所述固定块在回收盒的外侧表面设置有多组，且以回收盒的中轴线对称设置。
4、优选的，所述输
5、优选的，所述第一伺服电机通过螺栓与回收盒螺纹连接，所述螺纹孔在回收盒的外侧表面设置有多组。
6、优选的，所述连接轴以传送带的中轴线对称设置，所述传动块以连接轴的中轴线对称设置。
7、优选的，所述回收盒的内侧表面开设有限位槽，所述回收盒的内侧表面开设有滑槽，所述滑槽的内侧表面转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端外侧表面固定连接有第二伺服电机，所述螺纹杆的外侧表面螺纹连接有滑块，所述滑块的外侧表面固定连接有载物板，所述载物板的外侧表面固定连接有限位块。
8、优选的，所述滑块的外壁表面尺寸与滑槽的内壁表面尺寸相吻合，所述载物板通过限位块与支限位槽滑动连接。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种半导体制造的废品回收部件，通过收纳机构的设置，当半导体废品通过传送带输送到载物板的外侧表面时，同时连接外部电源，启动第二伺服电机带动螺纹杆旋转，通过螺纹杆的旋转将滑块与螺纹杆的旋转运动转变为滑块在滑槽内侧表面的直线运动，使载物板通过限位块在限位槽的内侧表面滑动，从而使载物板始终与传送带保持同一水平高度，完成对半导体废品的回收工作。
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1.一种半导体制造的废品回收部件，包括回收盒(1)和收纳机构(4)，其特征在于：所述收纳机构(4)包括限位槽(401)、滑槽(402)、螺纹杆(403)、第二伺服电机(404)、滑块(405)、载物板(406)和限位块(407)，所述回收盒(1)的外侧表面固定连接有固定块(2)，所述回收盒(1)的外侧表面设置有输送机构(3)，所述回收盒(1)的内侧表面设置有收纳机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制造的废品回收部件，其特征在于：所述固定块(2)在回收盒(1)的外侧表面设置有多组，且以回收盒(1)的中轴线对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制造的废品回收部件，其特征在于：所述输送机构(3)包括螺纹孔(301)、螺栓(302)、第一伺服电机(303)、连接轴(304)、传动块(305)和传送带(306)，所述回收盒(1)的外侧表面开设有螺纹孔(301)，所述螺纹孔(301)的内侧表面螺纹连接有螺栓(302)，所述螺栓(302)的一端外侧表面贯穿有第一伺服电机(303)，所述第一伺服电机(303)的一端外侧表面固定连接有连接轴(304)，所
4.根据权利要求3所述的一种半导体制造的废品回收部件，其特征在于：所述第一伺服电机(303)通过螺栓(302)与回收盒(1)螺纹连接，所述螺纹孔(301)在回收盒(1)的外侧表面设置有多组。
5.根据权利要求3所述的一种半导体制造的废品回收部件，其特征在于：所述连接轴(304)以传送带(306)的中轴线对称设置，所述传动块(305)以连接轴(304)的中轴线对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种半导体制造的废品回收部件，其特征在于：所述回收盒(1)的内侧表面开设有限位槽(401)，所述回收盒(1)的内侧表面开设有滑槽(402)，所述滑槽(402)的内侧表面转动连接有螺纹杆(403)，所述螺纹杆(403)的一端外侧表面固定连接有第二伺服电机(404)，所述螺纹杆(403)的外侧表面螺纹连接有滑块(405)，所述滑块(405)的外侧表面固定连接有载物板(406)，所述载物板(406)的外侧表面固定连接有限位块(407)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体制造的废品回收部件，其特征在于：所述滑块(405)的外壁表面尺寸与滑槽(402)的内壁表面尺寸相吻合，所述载物板(406)通过限位块(407)与限位槽(401)滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体制造的废品回收部件，包括回收盒(1)和收纳机构(4)，其特征在于：所述收纳机构(4)包括限位槽(401)、滑槽(402)、螺纹杆(403)、第二伺服电机(404)、滑块(405)、载物板(406)和限位块(407)，所述回收盒(1)的外侧表面固定连接有固定块(2)，所述回收盒(1)的外侧表面设置有输送机构(3)，所述回收盒(1)的内侧表面设置有收纳机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制造的废品回收部件，其特征在于：所述固定块(2)在回收盒(1)的外侧表面设置有多组，且以回收盒(1)的中轴线对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制造的废品回收部件，其特征在于：所述输送机构(3)包括螺纹孔(301)、螺栓(302)、第一伺服电机(303)、连接轴(304)、传动块(305)和传送带(306)，所述回收盒(1)的外侧表面开设有螺纹孔(301)，所述螺纹孔(301)的内侧表面螺纹连接有螺栓(302)，所述螺栓(302)的一端外侧表面贯穿有第一伺服电机(303)，所述第一伺服电机(303)的一端外侧表面固定连接有连接轴(304)，所述连接轴(304)的外侧表面转动连接有传动块(305)，所述传动块(305)的外侧表面贴合有传送带(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：王浩酽，冯凯，杨焱武，刘东东，
申请(专利权)人：深圳市因梦晶凯测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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