带有结晶型表面的胶膜制造技术

技术编号:4374461 阅读:216 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种胶膜,特别涉及用在硅基太阳电池、薄膜太阳电池或夹层玻璃中的带有结晶型表面的胶膜。包括胶膜,胶膜上设有结晶层,所述的胶膜和结晶层为一体化。胶膜的一面设有结晶层,结晶层和胶膜成一体化;或者胶膜的正面和反面分别设有结晶层,结晶层和胶膜成一体化。提高了表面积,不易走形错位,分离性好,方便操作和使用。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种胶膜,特别涉及用在硅基太阳电池、薄膜太阳电池或夹层玻璃 中的带有结晶型表面的胶膜
技术介绍
现有技术中胶膜是一种热熔胶,能够很好地对封装如硅基太阳池片及焊接好的电 池片和玻璃或背板之间形成的空隙进行填充密封封装,胶膜加热融化,在50°C 100°C下 融化成粘流态,在一定的压力下四处流动填充,在辅助的真空条件下能够完全取代原来的 空隙,完成封装。传统的胶膜为光膜或金字塔行结构,光膜表面光洁,膜与膜之间容易粘接,因此, 往往需要用离型纸隔离,在使用中光膜与表面粗糙度不够的材料如电池片和背权容易吸附 或粘附,造成排列走形。胶膜发展到第二代为表面金字塔型胶膜,此类胶膜增了表面积,提 高了分离性,但是由于所包含的空气量较大,容易造成排气不干净,另外由于空隙较多,在 外压下容易走形移动。
技术实现思路
技术主要是解决现有技术中存在的不足,提供一种单面或双面带有磨砂层的 胶膜。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种带有结晶型表面的胶膜,包括胶膜,胶膜上设有结晶层,所述的胶膜和结晶层 为一体化。胶膜的一面设有结晶层,结晶层和胶膜成一体化;或者胶膜的正面和反面分别设 有结晶层,结晶层和胶膜成一体化。胶膜一般采用FVA胶膜,用于封装太阳电池,胶膜采用上下不同的磨砂处理,任意 规则,磨砂层表面的细度不超过60目,大大提高了胶膜表面积,胶膜正面和反面的磨砂层 的形状和空隙大小完全不同,都呈无规则分布,此结构有效地降低了膜与膜叠合收卷时现 成的粘附作用,大大提高了胶膜的分离性能,在使用过程,较为粗糙的表面积同样提供了很 好的分离作用,有利于太阳电池组件封装时互相叠层和修正,磨砂层的处理有效地降低了 胶膜的假厚高度,使胶膜更容易受热均勻吸附,不容易走形错位,导致气泡和位移。结晶型 表面的胶膜,胶膜的收缩率小于1. 8%,胶膜间依附,基本上无气泡。作为优选,所述的胶膜为EVA、PVB或聚酯。作为优选,所述的结晶层的粒度为60 1000目。作为优选,所述的胶膜和结晶层的总厚度为0. Imm 1mm。因此,本技术提供的带有结晶型表面的胶膜,提高了表面积,不易走形错位, 分离性好,方便操作和使用。附图说明图1是本技术的剖视结构示意图。具体实施方式下面通过实施例,并结合附图,对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例如图1所示,一种带有结晶型表面的胶膜,包括胶膜1,胶膜1上设有结晶 层2,所述的胶膜1和结晶层2为一体化;胶膜1的一面设有结晶层2,结晶层2和胶膜1成 一体化;或者胶膜1的正面和反面分别设有结晶层2,结晶层2和胶膜1成一体化,所述的 胶膜1为EVA、PVB或聚酯,所述的结晶层2的粒度为60 1000目,所述的胶膜1和结晶层 2的总厚度为0. Imm 1_。权利要求一种带有结晶型表面的胶膜,其特征在于包括胶膜(1),胶膜(1)上设有结晶层 (2),所述的胶膜(1)和结晶层(2)为一体化。2.根据权利要求1所述的带有结晶型表面的胶膜,其特征在于所述的胶膜(1)为 EVA、PVB或聚酯,胶膜(1)的一面设有结晶层(2),结晶层(2)和胶膜(1)成一体化。3.根据权利要求1所述的带有结晶型表面的胶膜,其特征在于所述的结晶层(2)的 粒度为60 1000目,胶膜⑴的正面和反面分别设有结晶层(2),结晶层⑵和胶膜⑴ 成一体化。4.根据权利要求1或2所述的带有结晶型表面的胶膜,其特征在于所述的胶膜(1)和 结晶层⑵的总厚度为0. Imm 1mm。专利摘要本技术是一种胶膜,特别涉及用在硅基太阳电池、薄膜太阳电池或夹层玻璃中的带有结晶型表面的胶膜。包括胶膜,胶膜上设有结晶层,所述的胶膜和结晶层为一体化。胶膜的一面设有结晶层,结晶层和胶膜成一体化;或者胶膜的正面和反面分别设有结晶层,结晶层和胶膜成一体化。提高了表面积,不易走形错位,分离性好,方便操作和使用。文档编号H01L31/048GK201717268SQ200920319219公开日2011年1月19日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日专利技术者周志英, 张健, 肖虎 申请人:浙江祥邦科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有结晶型表面的胶膜,其特征在于:包括胶膜(1),胶膜(1)上设有结晶层 (2),所述的胶膜(1)和结晶层(2)为一体化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周志英张健肖虎
申请(专利权)人:浙江祥邦科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:86[中国|杭州]

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