【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体用集群式传送平台，具体涉及一种半导体传送腔顶盖翻启装置。
技术介绍
1、在半导体芯片制造工艺中，随着摩尔定律的发展，线宽越来越窄，对工艺污染控制和自动化的要求也越来越高，要求晶圆片尽可能在真空环境下实现更多的工序，以减少人工干预和暴露大气，进而有效降低颗粒污染。
2、集群式传送平台也日趋成为半导体工艺机台的主流配置，如美国应用材料的endura、centura等主流机台均是采用集群式构架。集群式传送平台的主体传送腔为多边形结构，中心配置真空机械手。在传送腔停止工作时，需要对整个传送腔的腔室及其内部零件进行清洗和检修，进而需要将顶盖开启，露出传送腔的整个口径，待维护完成后再将顶盖关闭。
3、顶盖的上部固定有一定重量的空腔组件，在传送腔顶盖打开和闭合过程中，由于整个顶盖组件本身的重力作用，人为的去操作不仅难度大而且易撞击传送腔等其他部件，造成这些部件松动或损坏，使用寿命缩短，也存在一定的安全隐患，还会产生微小的颗粒物。现有技术中使用的顶盖升降机构，整个机械结构过于复杂、笨重，占用空间较大，成本高，...
【技术保护点】
1.一种半导体传送腔顶盖翻启装置，其特征在于，包括：齿轮盒(11)、驱动组件、安装在齿轮盒(11)内部的三级传动组件以及对称安装在齿轮盒(11)两侧的翻转臂(9)，所述翻转臂(9)用于连接顶盖(14)；所述三级传动组件的输入端与齿轮盒(11)顶部的驱动组件转动连接，三级传动组件的输出端与翻转臂(9)转动连接；在驱动组件的驱动下，三级传动组件进行同步转动，并带动翻转臂(9)转动，进而实现顶盖(14)自动升降和翻启。
2.根据权利要求1所述的半导体传送腔顶盖翻启装置，其特征在于，所述三级传动组件包括依次转动连接的一级蜗轮传动件、二级直齿轮传动件和三级直齿轮传动...
【技术特征摘要】
1.一种半导体传送腔顶盖翻启装置，其特征在于，包括：齿轮盒(11)、驱动组件、安装在齿轮盒(11)内部的三级传动组件以及对称安装在齿轮盒(11)两侧的翻转臂(9)，所述翻转臂(9)用于连接顶盖(14)；所述三级传动组件的输入端与齿轮盒(11)顶部的驱动组件转动连接，三级传动组件的输出端与翻转臂(9)转动连接；在驱动组件的驱动下，三级传动组件进行同步转动，并带动翻转臂(9)转动，进而实现顶盖(14)自动升降和翻启。
2.根据权利要求1所述的半导体传送腔顶盖翻启装置，其特征在于，所述三级传动组件包括依次转动连接的一级蜗轮传动件、二级直齿轮传动件和三级直齿轮传动件，所述一级蜗轮传动件的输入端与驱动组件转动连接，所述三级直齿轮传动件的输出端与翻转臂(9)转动连接。
3.根据权利要求2所述的半导体传送腔顶盖翻启装置，其特征在于，所述一级蜗轮传动件包括一级传动轴(1)、蜗杆(2)和蜗轮(3)，所述蜗杆(2)嵌套在一级传动轴(1)外周，所述驱动组件与一级传动轴(1)和蜗杆(2)同心安装、同步旋转，所述蜗轮(3)与蜗杆(2)啮合，所述蜗轮(3)与二级直齿轮传动件转动连接。
4.根据权利要求3所述的半导体传送腔顶盖翻启装置，其特征在于，所述二级直齿轮传动件包括二级小齿轮(4)、二级传动轴(5)和二级大齿轮(6)，所述蜗轮(3)与二级小齿轮(4)同轴安装在二级传动轴(5)上，所述二级小齿轮(4)与二级大齿轮(6)啮合，所述二级大齿轮(6)与三级直齿轮传动件转动连接。
5.根据权利要求4所述的半导体传送腔顶盖翻启装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：佘鹏程，石任凭，王建青，刘杰，于超文，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。