夹持载具、检测设备和夹持方法技术

本申请涉及一种夹持载具、检测设备和夹持方法。夹持载具用于夹持晶圆，其包括至少两个间隔设置的夹持结构，夹持结构包括接触模块和控制模块；其中，控制模块用于控制接触模块向靠近晶圆的方向移动，以使接触模块与晶圆的侧面贴合，并夹持晶圆；控制模块还用于控制接触模块向远离晶圆的方向移动，以释放晶圆。本申请通过夹持载具夹持晶圆的侧面，提高夹持的稳定性，并避免对晶圆的检测面和非检测面的污染或划伤。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，特别是涉及一种夹持载具、检测设备和夹持方法。

技术介绍

1、随着芯片尺寸的减小，缺陷对芯片良率的影响逐渐增加，常规的做法是通过检测机台是对晶圆的表面进行检测，并根据检测结果判断缺陷的类型；然后，根据缺陷的类型进行对应改善，从而提高芯片的良率。但是，对晶圆的一侧表面缺陷进行检测的过程中，晶圆的另一侧表面通过吸附的方式置于检测机台内部的承载台上，晶圆表面与承载台直接接触，容易磨损晶圆表面；并且，晶圆表面磨损产生的残留物容易污染检测机台和后续进入检测机台检测的晶圆。

技术实现思路

1、基于此，本申请提供一种夹持载具、检测设备和夹持方法，用于夹持晶圆，以避免损伤晶圆的非检测面。

2、一方面，本申请提供一种夹持载具，用于夹持晶圆，所述晶圆包括检测面、非检测面和侧面，所述检测面和所述非检测面相对设置，所述侧面连接所述检测面和所述非检测面；所述夹持载具包括：

3、至少两个间隔设置的夹持结构，所述夹持结构包括接触模块和控制模块；

4、其中，所述控制模块用于控制所述接触模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种夹持载具，用于夹持晶圆，所述晶圆包括检测面、非检测面和侧面，所述检测面和所述非检测面相对设置，所述侧面连接所述检测面和所述非检测面；其特征在于，所述夹持载具包括：

2.根据权利要求1所述的夹持载具，其特征在于，所述控制模块还用于在检测到所述晶圆处于晶圆夹持区的情况下，控制所述接触模块向靠近所述晶圆的方向移动；和/或

3.根据权利要求1所述的夹持载具，其特征在于，所述接触模块与所述侧面接触的表面的形貌与对应所述侧面的形貌相匹配。

4.根据权利要求1所述的夹持载具，其特征在于，所述接触模块与所述晶圆接触的部分的材料为绝缘材料；和/或

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【技术特征摘要】

1.一种夹持载具，用于夹持晶圆，所述晶圆包括检测面、非检测面和侧面，所述检测面和所述非检测面相对设置，所述侧面连接所述检测面和所述非检测面；其特征在于，所述夹持载具包括：

2.根据权利要求1所述的夹持载具，其特征在于，所述控制模块还用于在检测到所述晶圆处于晶圆夹持区的情况下，控制所述接触模块向靠近所述晶圆的方向移动；和/或

3.根据权利要求1所述的夹持载具，其特征在于，所述接触模块与所述侧面接触的表面的形貌与对应所述侧面的形貌相匹配。

4.根据权利要求1所述的夹持载具，其特征在于，所述接触模块与所述晶圆接触的部分的材料为绝缘材料；和/或

5.根据权利要求1所述的夹持载具，其特征在于，所述控制模块位于所述接触模块远离所述晶圆预设区的一侧；和/或

6.根据权利要求1所述的夹持载具，其特征在于，所述夹持结构还包括：

7.根据权利要求6所述的夹持载具，其特征在于，所述夹持载具还包括：

8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗光照，
申请(专利权)人：深圳市鹏新旭技术有限公司，
类型：发明
国别省市：