阻燃、透光LED封装胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供LED封装胶、制备方法及LED封装方法，属于LED芯片封装技术领域。LED封装胶，所述LED封装胶的原料包括组分A和组分B；所述组分A包括环氧树脂；所述组分B包括固化剂、固化促进剂；所述组分A和/或所述组分B中含有式I所示的化合物：其中，R1、R2是有机基团，n≥3，n为整数。本发明专利技术制备的LED封装胶阻燃性可达到UL‑94V‑0级，LOI值可达33％‑37％，且不影响LED灯珠的亮度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led芯片封装，尤其是涉及一种阻燃、透光封装胶及其制备方法。

技术介绍

1、led(light emitting diode)是21世纪新型固体光源，与传统光源相比具有节能环保、成本低廉、便于维护且安全可靠等优点。随着时代的发展，对led照明设备的功率、亮度以及防火安全性提出了更高的要求。

2、封装材料的主要作用是保护led内部芯片免受日常空气中的水汽和化学气体的腐蚀，目前耐湿、气密性优良的环氧树脂封装胶是户外led封装的主要产品之一。然而环氧树脂极易燃烧，一旦点燃火焰蔓延迅速，并且释放出大量的热量和有毒有害烟气，因此需对其进行阻燃改性。

3、卤系阻燃剂在阻燃过程中会放出毒气、腐蚀性气体危害人类健康，欧盟已在2021年禁止在所有电子显示屏、显示器中使用卤化阻燃剂。此外，目前应用在环氧树脂中的阻燃方法往往会导致光学性能、耐热/uv黄变性能的劣化、这极大的限制了阻燃环氧树脂在led封装中的应用。因此，如何获得兼具无卤阻燃、光学性能和可靠性的环氧树脂从而能够满足led使用需求具有很大的研究和应用价值。若led封装材料具备较好本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.LED封装胶，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的LED封装胶，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，

10.权利要求1～9任一项所述LED封...

【技术特征摘要】

1.led封装胶，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的led封装胶，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的led封装胶，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的led封装胶，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的led封装胶，其特征在于，

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞凯敏，卢宁宁，
申请(专利权)人：北京康美特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：