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本发明提供LED封装胶、制备方法及LED封装方法，属于LED芯片封装技术领域。LED封装胶，所述LED封装胶的原料包括组分A和组分B；所述组分A包括环氧树脂；所述组分B包括固化剂、固化促进剂；所述组分A和/或所述组分B中含有式I所示的化合物...
该专利属于北京康美特科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京康美特科技股份有限公司授权不得商用。

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