多芯片封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供了多芯片封装结构及封装方法，多芯片封装结构包括：封装基板，所述封装基板上布设有第一导电线；第一芯片，所述第一芯片设置于所述封装基板上，所述第一芯片通过所述第一导电线与所述封装基板电性连接；TVC转换板，所述TVC转换板设置于所述第一芯片上且与所述第一芯片电性连接，所述TVC转换板靠近边缘位置设置有垂直贯通的TVC导电通孔；BCB介质膜，所述BCB介质膜涂覆于所述TVC转换板上表面；第二芯片，所述第二芯片设置于所述BCB介质膜上方且与所述TVC转换板电性连接；第三芯片，所述第三芯片设置于所述第二芯片上方且与所述第二芯片电性连接；本发明专利技术能够降低传输损耗与时延，保证了信号传输的完整性；且有效的提高多芯片封装体的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及多芯片封装结构及封装方法。

技术介绍

1、多芯片封装结构，指的是至少包含两个芯片（芯片的种类不限，任意搭配）的封装体，被广泛应用于各种电子设备中，如手机、平板电脑、笔记本电脑等；多芯片封装结构在现代电子设备中发挥着重要作用，并随着技术的不断进步而不断发展。

2、经检索，公告号为cn117766501a的中国专利公开了一种多芯片封装结构及其封装方法。其中，多芯片封装结构包括引线框架、第一芯片、第二芯片和填充材料。引线框架包括芯片载体和引线管脚。第一芯片倒装设置于芯片载体，且第一芯片与引线管脚电性连接。第二芯片正装设置于第一芯片的顶部，且第二芯片与引线管脚电性连接。填充材料填充于第一芯片与引线框架之间。

3、上述专利的多芯片封装结构及其封装方法，降低了成本，提高了通用性，并实现高密度。然而，上述多芯片封装难度比较大，必须有足够的面积和空间用以实现叠层芯片的贴装和引线键合；且多芯片封装结构的散热效率不高，在长时间的使用过程中，芯片很容易受到温度的影响而损坏，严重削弱了芯片的使用寿命。p>

4、需要说本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多芯片封装结构，其特征在于，多芯片封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述TVC转换板顶面形成有RDL再布线层，所述BCB介质膜涂覆于所述RDL再布线层上表面，且所述RDL再布线层电连接至所述TVC导电通孔。

3.根据权利要求2所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述TVC导电通孔内设置有导电连接件，所述导电连接件上连接有第二导电线，所述第二导电线通过所述导电连接件与所述封装基板电性连接。

4.根据权利要求3所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述导电连接件的上表面还连接有第三导电线和第四导电线，所述第二芯片与所述导...

【技术特征摘要】

1.一种多芯片封装结构，其特征在于，多芯片封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述tvc转换板顶面形成有rdl再布线层，所述bcb介质膜涂覆于所述rdl再布线层上表面，且所述rdl再布线层电连接至所述tvc导电通孔。

3.根据权利要求2所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述tvc导电通孔内设置有导电连接件，所述导电连接件上连接有第二导电线，所述第二导电线通过所述导电连接件与所述封装基板电性连接。

4.根据权利要求3所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述导电连接件的上表面还连接有第三导电线和第四导电线，所述第二芯片与所述导电连接件通过所述第三导电线电性连接，所述第三芯片与所述导电连接件通过所述第四导电线电性连接。

5.根据权利要求4所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述导电连接件平齐或外露于所述tv...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳，李礼，吴叶楠，
申请(专利权)人：丽水威固电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：