【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体制造，尤其涉及一种适用产品定位的键合装置。
技术介绍
1、键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。键合工装是一种用于键合操作的工艺装备，主要用来固定待键合的晶片，以便进行键合操作。传统的键合工装使用夹子夹住待键合的晶片，并施加一定重量的物体对键合片加压；产品受力不均衡，产品发生损损伤，加大了生产成本，降低了工作效率。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供适用产品定位的键合装置，从而实现准确定位产品，提高产品定位效率。为了达到上述目的，本技术技术方案如下：
2、适用产品定位的键合装置，包括框架主体、设置于框架主体两侧且受驱动升降的若干第一压爪和若干第二压爪；所述框架主体的表面设置有第一定位槽，所述第一定位槽的槽底设置有第二定位槽，所述第一定位槽的四周设置有用于定位第一产品部件的若干定位柱，所述第二定位槽内设置有用于吸附定位第二产...
【技术保护点】
1.适用产品定位的键合装置，其特征在于：包括框架主体、设置于框架主体两侧且受驱动升降的若干第一压爪和若干第二压爪；所述框架主体的表面设置有第一定位槽，所述第一定位槽的槽底设置有第二定位槽，所述第一定位槽的四周设置有用于定位第一产品部件的若干定位柱，所述第二定位槽内设置有用于吸附定位第二产品部件的真空板，若干第二压爪延伸定位至第一产品部件表面且靠近第二定位槽的边缘设置，若干第一压爪延伸定位至第二产品部件的表面设置。
2.根据权利要求1所述的适用产品定位的键合装置，其特征在于：所述框架主体的底部设置有真空底座，所述真空底座与框架主体之间形成真空腔。
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