针对半导体的高效散热型封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种针对半导体的高效散热型封装结构，冷却液循环系统使冷却液在冷却腔内循环流动。芯片通过多个金属锡球与引线框架实现电连接，第一表面与引线框架之间填充有高导热绝缘灌封胶，固化后形成胶层，并与引线框架、金属锡球和芯片连接形成一体化结构。芯片产生的热量可以通过该导热通道传导到引线框架漏出封装主体的部分。芯片和引线框架由于热膨胀系数不同所产生的畸变将分散于该结构。在冷却液的冲击下扰流网发生变形，形成连续振动，加剧紊流状态，从而提高散热效果。第二散热件的导热系数小于第一散热件的导热系数，使得第一散热件利用其导热系数大的优势，起快速传递热量的作用，实现了对芯片的双面散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装领域，特别涉及一种针对半导体的高效散热型封装结构。

技术介绍

1、随着半导体技术的发展，半导体芯片的性能在不断提升，施加在芯片上的功率也在不断增加，因此带来了芯片热功耗增加的问题，芯片产热如果不能及时散失带走，会导致芯片温度急剧升高，严重影响芯片的性能以及寿命等参数。

2、现有的芯片封装结构通过设置冷却腔，并通过流经冷却腔的冷却液为芯片散热。

3、上述芯片封装结构虽然在一定程度上提高了芯片的散热效率，但是在实际工作过程中发现，冷却液在冷却腔内流动时并靠近芯片表面时由于摩擦力会导致流体内部各层存在相对滑动，以使芯片表面的散热效果受到限制，无法提供更好的散热效果。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提供现有的芯片封装结构中的冷却液在冷却腔内流动时并靠近芯片表面时由于摩擦力会导致流体内部各层存在相对滑动，以使芯片表面的散热效果受到限制，无法提供更好的散热效果的技术问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提出的一种针对半导体的高效散热型封装结构，包括封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种针对半导体的高效散热型封装结构(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的针对半导体的高效散热型封装结构(100)，其特征在于，所述网眼槽(31)的入液口的大小从两侧至中部减缩；

3.根据权利要求2所述的针对半导体的高效散热型封装结构(100)，其特征在于，所述扰流网(3)可以设置有多个，相邻的两个所述扰流网(3)的所述网眼槽(31)错开设置。

4.根据权利要求1所述的针对半导体的高效散热型封装结构(100)，其特征在于，在所述冷却腔(11)且在所述扰流网(3)上方设置有若干阻挡件，以改变冷却液的流向。

<p>5.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种针对半导体的高效散热型封装结构(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的针对半导体的高效散热型封装结构(100)，其特征在于，所述网眼槽(31)的入液口的大小从两侧至中部减缩；

3.根据权利要求2所述的针对半导体的高效散热型封装结构(100)，其特征在于，所述扰流网(3)可以设置有多个，相邻的两个所述扰流网(3)的所述网眼槽(31)错开设置。

4.根据权利要求1所述的针对半导体的高效散热型封装结构(100)，其特征在于，在所述冷却腔(11)且在所述扰流网(3)上方设置有若干阻挡件，以改变冷却液的流向。

5.根据权利要求1所述的针对半导体的高效散热型封装结构(100)，其特征在于，所述入液通道(12)和所述出液通道(13)设置有两组，每组所述入液通道(12)的出口均靠近所述扰流网(3)的中部设置。

6.根据权利要求1至5任一项中所述的针对半导体的高效散热型封装结构(100)，其特征在于，以所述封装底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳，李礼，吴叶楠，
申请(专利权)人：丽水威固电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：