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本发明公开一种针对半导体的高效散热型封装结构，冷却液循环系统使冷却液在冷却腔内循环流动。芯片通过多个金属锡球与引线框架实现电连接，第一表面与引线框架之间填充有高导热绝缘灌封胶，固化后形成胶层，并与引线框架、金属锡球和芯片连接形成一体化结构。...
该专利属于丽水威固电子科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过丽水威固电子科技有限责任公司授权不得商用。

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