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本发明提供了多芯片封装结构及封装方法，多芯片封装结构包括：封装基板，所述封装基板上布设有第一导电线；第一芯片，所述第一芯片设置于所述封装基板上，所述第一芯片通过所述第一导电线与所述封装基板电性连接；TVC转换板，所述TVC转换板设置于所述第...
该专利属于丽水威固电子科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过丽水威固电子科技有限责任公司授权不得商用。

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