【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体集成电路测试，尤其涉及一种晶圆级超声波芯片的测试方法、测试装置及测试系统。
技术介绍
1、超声波测距芯片是指采用超声波飞行时间(time of flight，tof)测量原理进行设计的一种芯片。随着机器人、智能家居、便携式设备等的快速发展和应用，微型测距技术变得愈发的重要。相较于传统的雷达测距、激光测距、红外测距等技术路径，超声波测距有着不受目标物体透明度和颜色影响、对环境噪声不敏感、功耗低等优势，得到了越来越广泛的应用。
2、在对晶圆级超声波芯片进行测试时，由于同一片晶圆上彼此相连密集分布着许多芯片，待测芯片发射超声波的同时，因同一片晶圆上的其他芯片与待测芯片物理上相连，其他的超声波芯片也会产生共振，由此产生底噪，影响测试结果；另一方面，待测芯片本身会有一定的对空底噪，也会影响测试结果，导致测试的准确度较低。
3、因此，如何提高晶圆级超声波芯片测试的准确度成为了亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种晶圆级超声波芯片的测试方法、测...
【技术保护点】
1.一种晶圆级超声波芯片的测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二回波峰峰值与所述第一回波峰峰值，以及预设峰峰值设计参数，确定所述待测芯片的回波峰峰值测试结果，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在探针卡上距离探针的针尖平面预设距离处未设置可拆卸挡板的情况下，测量待测芯片的第一回波峰峰值，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述探针卡上设置有距离所述探针的针尖平面预设距离的可拆卸挡板的情况下，测量所述待测芯片对所述可拆卸挡板处的第二回波峰峰
<...【技术特征摘要】
1.一种晶圆级超声波芯片的测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二回波峰峰值与所述第一回波峰峰值，以及预设峰峰值设计参数，确定所述待测芯片的回波峰峰值测试结果，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在探针卡上距离探针的针尖平面预设距离处未设置可拆卸挡板的情况下，测量待测芯片的第一回波峰峰值，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述探针卡上设置有距离所述探针的针尖平面预设距离的可拆卸挡板的情况下，测量所述待测芯片对所述可拆卸挡板处的第二回波峰峰值，包括：
5.根据权利要求1～4...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴泉泉，杨泽坤，楚志华，李安平，李晓白，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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