板材测厚机构制造技术

本技术公开了板材测厚机构，包括控制模块、载料台、升降驱动件、压板和测厚感应组件，压板设于载料台上方，升降驱动件与压板驱动连接以驱使压板上下移动，测厚感应组件包括分别设于载料台上方及载料台下方的两个接触式传感器，接触式传感器具有可伸缩运动的探头；升降驱动件及两个接触式传感器均与控制模块电连接。本板材测厚机构使用载料台承载板材来料，压板在升降驱动件的驱动下压平板材，随后测厚感应组件的两个接触式传感器的探头相向运动直至分别抵触板材的上、下表面，控制模块计算两个接触式传感器的探头的位移数据即可得出厚度值。本板材测厚机构的测量精度高，测量速度快，能够满足市场对板材越来越高的精度及生产效率要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及冲压板材厚度测量，尤其涉及板材测厚机构。

技术介绍

1、板材在各行各业中的使用均比较广泛，板材的材料以及形状也具有多样性，板材的厚度是板材生产和使用时的重要参数之一。传统技术使用卡尺进行测量，测量精度较差，且用时长，工作效率低。难以满足市场对板材越来越高的精度及生产效率要求。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是：提供一种板材测厚机构，能够高精度进行厚度测量，且测量效率高。

2、为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：板材测厚机构，包括控制模块、载料台、升降驱动件、压板和测厚感应组件，压板设于载料台上方，升降驱动件与压板驱动连接以驱使压板上下移动，测厚感应组件包括分别设于载料台上方及载料台下方的两个接触式传感器，接触式传感器具有可伸缩运动的探头；升降驱动件及两个接触式传感器均与控制模块电连接。

3、进一步的，所述测厚感应组件的数量为多个。

4、进一步的，所述测厚感应组件的数量为三个。

5、进一步的，所述压板上开设有供所述接触式传感器穿过的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.板材测厚机构，其特征在于：包括控制模块、载料台、升降驱动件、压板和测厚感应组件，压板设于载料台上方，升降驱动件与压板驱动连接以驱使压板上下移动，测厚感应组件包括分别设于载料台上方及载料台下方的两个接触式传感器，接触式传感器具有可伸缩运动的探头；升降驱动件及两个接触式传感器均与控制模块电连接。

2.根据权利要求1所述的板材测厚机构，其特征在于：所述测厚感应组件的数量为多个。

3.根据权利要求2所述的板材测厚机构，其特征在于：所述测厚感应组件的数量为三个。

4.根据权利要求1所述的板材测厚机构，其特征在于：所述压板上开设有供所述接触式传感器穿过的第一通...

【技术特征摘要】

1.板材测厚机构，其特征在于：包括控制模块、载料台、升降驱动件、压板和测厚感应组件，压板设于载料台上方，升降驱动件与压板驱动连接以驱使压板上下移动，测厚感应组件包括分别设于载料台上方及载料台下方的两个接触式传感器，接触式传感器具有可伸缩运动的探头；升降驱动件及两个接触式传感器均与控制模块电连接。

2.根据权利要求1所述的板材测厚机构，其特征在于：所述测厚感应组件的数量为多个。

3.根据权利要求2所述的板材测厚机构，其特征在于：所述测厚感应组件的数量为三个。

4.根据权利要求1所述的板材测厚机构，其特征在于：所述压板上开设有供所述接触式传感器穿过的第一通孔。

5.根据权利要求1所述的板材测厚机构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘闻声，董运瑞，杨长青，
申请(专利权)人：深圳市信维智能装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：