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本技术公开了板材测厚机构,包括控制模块、载料台、升降驱动件、压板和测厚感应组件,压板设于载料台上方,升降驱动件与压板驱动连接以驱使压板上下移动,测厚感应组件包括分别设于载料台上方及载料台下方的两个接触式传感器,接触式传感器具有可伸缩运动的探...该专利属于深圳市信维智能装备技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市信维智能装备技术有限公司授权不得商用。
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本技术公开了板材测厚机构,包括控制模块、载料台、升降驱动件、压板和测厚感应组件,压板设于载料台上方,升降驱动件与压板驱动连接以驱使压板上下移动,测厚感应组件包括分别设于载料台上方及载料台下方的两个接触式传感器,接触式传感器具有可伸缩运动的探...