本发明专利技术公开了一种电能表的铅封结构，其特征在于：具有底座，底座上面连接有上盖，所述底座与上盖间用铅封螺钉使二者封装连接，所述上盖上设有槽体，所述槽体底部设有螺钉孔，所述螺钉孔内有铅封螺钉。铅封螺钉由连接螺钉铅封结构组合而成。连接螺钉的头部有径向环形槽；所述铅封结构包括卡盘，连接在卡盘上的卡柱，安装在卡盘上面的条码盘，条码盘内放置有条码，条码盘上有封盖；安装时，先装好铅封结构，即：将卡柱插入卡盘的槽形孔内，将条码盘、封盖分别采用波峰焊固定连接。将铅封结构压入槽体内，铅封结构与上盖通过卡柱上的卡口，卡入连接螺钉的环形槽内。本发明专利技术结构简单、生产效率高、成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电能表，尤其涉及一种电能表的铅封。
技术介绍
为了防止电能表被随意打开，传统的电能表都采用如图1所示的铅封结构，在电 能表的上盖1上设有螺钉孔(图中未示出)及过线孔，在电能表的底座2内设有螺纹柱(图 中未示出)，将带有穿线孔的铅封螺钉3-1穿过上盖1的螺钉孔与底座2的螺纹柱连接以使 上盖1与底座2连接固定，再将铅封线5分别穿过上盖1的过线孔及铅封螺钉3-1的穿线 孔，最后将铅封线5的两端通过铅封块4封闭固定，这种铅封螺钉3-1由于带有穿线孔，另 外需要铅封线，使得其成本较高，同时铅封的过程复杂，铅封效率低，不利于自动化生产，因 此，这种传统的电能表的铅封结构存在以下缺点结构复杂、成本高、生产效率低、不利于自 动化生产。
技术实现思路
本专利技术主要是解决现有技术所存在的不足，从而开发一种结构简单、生产效率高、 成本低的电能表的铅封结构。本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种电能表的铅封 结构，其特征在于具有底座，上盖，所述底座与上盖间用铅封螺钉使二者封装连接；所述 铅封螺钉包括连接螺钉和与螺钉相连的铅封结构。本专利技术的技术方案还可以进一步完善作为优选，所述上盖上设有槽体，所述槽体底部设有螺钉孔，所述螺钉孔内有铅封 螺钉。作为优选，所述连接螺钉的头部有径向环形槽。作为优选，所述铅封结构包括卡盘，连接在卡盘上的卡柱，安装在卡盘上面的条码 盘，条码盘内可放置条码，条码盘上有封盖，所述卡柱下端部有卡口，所述卡口与连接螺钉 的环形槽相配合。作为优选，所述卡盘为与上盖的槽体直径相配合的圆形盘体，盘体上设有二个或 二个以上槽形孔，所述槽形孔的孔距与连接螺钉头部直径相适应。作为优选，所述卡柱的上端有与卡盘的槽形孔相配合连接的钩体，所述卡柱的下 端有与连接螺钉上的环形槽相配合的卡口，所述卡口的端面有适于引导卡口进入环形槽的 斜面。作为优选，所述卡盘中间有一通孔。本专利技术的有益效果是由于本专利技术所述上盖上有槽体，所述槽体底部设有螺钉孔， 所述铅封螺钉有环形槽，所述铅封结构有卡口结构，所述铅封结构通过卡柱的卡口结构直 接压入槽体与铅封螺钉进行卡接固定，所述卡盘中间有一开口，可以作为破坏其结构的着 力点，所述条码盘内存放铅封条码，起到防止条码表面磨损的功能，本专利技术没有采用成本较高的带有穿线孔的铅封螺钉，没有采用铅封过程复杂的铅封线穿孔工艺，而是采用所述铅 封结构代替，所述铅封结构简单，可以采用塑料制造，成本低，而且所述铅封过程简单，生产 效率高，容易实现自动化生产，故本专利技术结构简单、生产效率高、成本低。附图说明附图1是现有技术的电能表铅封结构示意图；附图2是本专利技术的一种电能表铅封结构外形结构示意图；附图3是图1的电能表上盖结构示意图；附图4是本专利技术的一种铅封结构示意图；附图5是图4的展开立体结构示意图；附图6是本专利技术的铅封螺钉安装后的断面示意图。具体实施例方式下面通过实施例并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体说明。实施例如图2-图3所示的电能表的铅封结构，具有底座2，底座2上面连接有上盖1，所 述底座与上盖间用铅封螺钉3使二者封装连接，所述上盖1上设有槽体11，所述槽体底部设 有螺钉孔12，所述螺钉孔内有铅封螺钉3。如图4-图6所示，铅封螺钉3由连接螺钉6和连接其上的铅封结构A组合而成。 连接螺钉6的头部有径向环形槽61 ；所述铅封结构A包括卡盘8，连接在卡盘上的卡柱7， 安装在卡盘上面的条码盘9，条码盘内放置有条码，条码盘上有封盖10 ；所述卡盘8为与上 盖1的槽体11直径相配合的圆形盘体，盘体中间有通孔81，四周设有四个槽形孔82，所述 槽形孔之间的孔距与连接螺钉6头部直径相适应；所述卡柱7具有四个，卡柱的上端有与卡 盘的槽形孔相配合连接的钩体71，所述卡柱的下端有与连接螺钉上的环形槽相配合的卡口 72，所述卡口的端面有适于引导卡口进入环形槽的斜面73，四个卡柱7分别装入卡盘8的四 个槽形孔82内；所述条码盘9、封盖10的直径与卡盘相一致。安装时，先装好铅封结构，即将四个卡柱7插入卡盘8的四个槽形孔82内，将条 码盘9、封盖10分别采用波峰焊固定连接。将铅封结构A再通过人工或机械压入上盖1上 的槽体11内，铅封结构与上盖通过卡柱7上的卡口，卡入连接螺钉6的环形槽61内，完成 整个过程。在电能表需要维修时，用工具卡往卡盘8中间的通孔81，可以作为破坏铅封结构 的着力点从而开启铅封。权利要求一种电能表的铅封结构，其特征在于具有底座，上盖，所述底座与上盖间用铅封螺钉封装连接；所述铅封螺钉包括连接螺钉和与螺钉相连的铅封结构。2.根据权利要求1所述的电能表的铅封结构，其特征在于所述上盖上设有槽体，所述 槽体底部设有螺钉孔，所述螺钉孔内有铅封螺钉。3.根据权利要求1所述的电能表的铅封结构，其特征在于所述连接螺钉的头部有径 向环形槽。4.根据权利要求1或2或3所述的电能表的铅封结构，其特征在于所述铅封结构包 括卡盘，连接在卡盘上的卡柱，安装在卡盘上面的条码盘，条码盘上有封盖，所述卡柱下端 部有卡口，所述卡口与连接螺钉的环形槽相配合。5.根据权利要求4所述的电能表的铅封结构，其特征在于所述卡盘为与上盖的槽体 直径相配合的圆形盘体，盘体上设有二个或二个以上槽形孔，所述槽形孔之间的孔距与连 接螺钉头部直径相适应。6.根据权利要求4所述的电能表的铅封结构，其特征在于所述卡柱的上端有与卡盘 的槽形孔相配合连接的钩体，所述卡柱的下端有与连接螺钉上的环形槽相配合的卡口，所 述卡口的端面有适于引导卡口进入环形槽的斜面。7.根据权利要求5所述的电能表的铅封结构，其特征在于所述卡柱的上端有与卡盘 的槽形孔相配合连接的钩体，所述卡柱的下端有与连接螺钉上的环形槽相配合的卡口，所 述卡口的端面有适于引导卡口进入环形槽的斜面。8.根据权利要求4所述的电能表的铅封结构，其特征在于所述卡盘中间有一通孔。9.根据权利要求5所述的电能表的铅封结构，其特征在于所述卡盘中间有一通孔。全文摘要本专利技术公开了一种电能表的铅封结构，其特征在于具有底座，底座上面连接有上盖，所述底座与上盖间用铅封螺钉使二者封装连接，所述上盖上设有槽体，所述槽体底部设有螺钉孔，所述螺钉孔内有铅封螺钉。铅封螺钉由连接螺钉铅封结构组合而成。连接螺钉的头部有径向环形槽；所述铅封结构包括卡盘，连接在卡盘上的卡柱，安装在卡盘上面的条码盘，条码盘内放置有条码，条码盘上有封盖；安装时，先装好铅封结构，即将卡柱插入卡盘的槽形孔内，将条码盘、封盖分别采用波峰焊固定连接。将铅封结构压入槽体内，铅封结构与上盖通过卡柱上的卡口，卡入连接螺钉的环形槽内。本专利技术结构简单、生产效率高、成本低。文档编号G01R11/24GK101806819SQ20091030732公开日2010年8月18日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日专利技术者董强 申请人:杭州德创电子有限公司 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电能表的铅封结构，其特征在于：具有底座，上盖，所述底座与上盖间用铅封螺钉封装连接；所述铅封螺钉包括连接螺钉和与螺钉相连的铅封结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董强，
申请(专利权)人：杭州德创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]
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