一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构制造技术

本发明专利技术涉及电能表技术领域，尤其是一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，包括上壳和下壳，所述上壳和下壳相互卡接，所述下壳上设有亚银标签，所述下壳的一侧安装有导轨，所述下壳上安装有两个背卡，所述下壳内腔底部安装有胶木端子座，所述胶木端子座上安装有继电器部件，所述胶木端子座远离导轨的一侧连接有隔板端子座，所述隔板端子座靠近上壳的一侧安装有PCB板，所述上壳的上端设有防水硅胶片，所述防水硅胶片远离上壳的一侧卡接有与上壳相匹配的防水盖所述上壳远离PCB板的一侧设有两个小翻盖，所述上壳的一侧贴有贴膜，所述贴膜位于两个小翻盖的中间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电能表
，尤其涉及一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构。
技术介绍
现有的预付费电能表外形体积大，安装空间要求大，其壁挂式安装方式决定了只能安装于单独设立的专用电表箱，而不能灵活置入配电终端广泛使用的终端配电箱，因此实际工程安装时总体造价高、且实施效果不美观。而现有的导轨式电能表，采用导轨式安装方式，其体积小巧，可紧凑安装于终端配电箱中。缺点在于：不能同时兼具直接接入和间接接入表结构。因此，给予上述原因，亟待需要一种安装省时省力且保证电能表兼具直接接入和间接接入的电能表连接结构，已解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在不能同时兼具直接接入和间接接入表结构的缺点，而提出的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：设计一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，包括上壳和下壳，所述上壳和下壳相互卡接，所述下壳上设有亚银标签，所述下壳的一侧安装有导轨，所述下壳上安装有两个背卡，所述下壳内腔底部安装有胶木端子座，所述胶木端子座上安装有继电器部件，所述胶木端子座远离导轨的一侧连接有隔板端子座，所述隔板端子座靠近上壳的一侧安装有PCB板，所述上壳的上端设有防水硅胶片，所述防水硅胶片远离上壳的一侧卡接有与上壳相匹配的防水盖所述上壳远离PCB板的一侧设有两个小翻盖，所述上壳的一侧贴有贴膜，所述贴膜位于两个小翻盖的中间。优选的，所述PCB板上设有PCB电压端子孔，所述隔板电子座的上设有与PCB电压端子孔相配合的电压端子铜柱，所述电压端子铜柱的两端均设有螺钉孔，所述螺钉孔的一端与PCB电压端子孔相通，所述隔板电子座的一侧设有电压端子孔，所述电压端子铜柱另一端设有螺钉孔与旋钮螺钉可配合加紧电压线直接接入电压结构。优选的，所述防水硅胶片内设有外接线接头，外接线接头插入接线孔内，且外接线接头与接线端子相连，所述外接线接头上包裹有弹性薄膜。优选的，所述下壳上设有与导轨相匹配的下壳卡勾，所述下壳的远离下壳卡勾的一侧设有与背卡相匹配的下壳背卡槽。优选的，所述隔板端子座的一侧设有多个电压端子孔，位于所述电压端子孔的下侧设有多个进出口。本专利技术提出的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，有益效果在于：通过在上壳和下壳上安装有的胶木端子座，隔板端子座设置在胶木端子座上，胶木端子座两侧上壳凸起与下壳两侧边U型凹槽配合插接安装在下壳上；PCB板在隔板端子座上，四个角与底壳螺钉柱配合锁紧在下壳上；上壳组件安装在下壳上，四角用旋钮螺钉锁紧。结构设计有电压端子，保证电能表能直接接入，设计有防水盖，接线后保证电能表防淋水，背部设计导轨安装槽。本专利技术同时兼具直接接入和间接接入表结构，解决了安装省时省力且保证电能表兼具直接接入和间接接入的电能表连接结构，具有较大的优势，值得以后推广使用。附图说明图1为本专利技术提出的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构的电能表连接结构爆炸结构示意图；图2为本专利技术提出的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构的小翻盖上壳铅封后结构示意图；图3为本专利技术提出的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构的隔板式电压端子座与PCB连接结构示意图；图4为本专利技术提出的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构的外接线插入防水盖中结构示意图；图5为本专利技术提出的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构卡接在导轨上的结构示意图；图6为本专利技术提出的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构的电能表接线孔结构示意图。图中：贴膜1、小翻盖2、小翻盖铅封孔21、U型凹槽22、防水硅胶片3、外接线接头31、接线孔311、弹性薄膜32、接线端子33、防水盖4、上壳5、上壳铅封孔51、上壳旋轴孔52、上壳凸起53、PCB板6、PCB电压端子孔61、隔板端子座7、电压端子孔711、电压端子铜柱72、旋钮螺钉721、螺钉孔722、继电器部件8、胶木端子座9、进出口911、下壳10、下壳卡勾1021、下壳背卡槽1031、亚银标签11、背卡12、导轨13。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-6，一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，包括上壳5和下壳10，所述上壳5和下壳10相互卡接，所述下壳10上设有亚银标签11，所述下壳10的一侧安装有导轨13，所述下壳10上安装有两个背卡12。所述下壳10内腔底部安装有胶木端子座9，所述胶木端子座9上安装有继电器部件8，所述胶木端子座9远离导轨13的一侧连接有隔板端子座7，所述隔板端子座7靠近上壳5的一侧安装有PCB板6，所述上壳5的上端设有防水硅胶片3，所述防水硅胶片3远离上壳5的一侧卡接有与上壳5相匹配的防水盖4。所述上壳5远离PCB板6的一侧设有两个小翻盖2，所述上壳5的一侧贴有贴膜1，所述贴膜1位于两个小翻盖2的中间。通过在上壳5和下壳10上安装有的胶木端子座9，隔板端子座7设置在胶木端子座9上，胶木端子座9两侧上壳凸起53与下壳10两侧边U型凹槽22配合插接安装在下壳10上；PCB板6在隔板端子座7上，四个角与底壳螺钉柱配合锁紧在下壳10上；上壳5组件安装在下壳10上，四角用旋钮螺钉721锁紧。结构设计有电压端子，保证电能表能直接接入，设计有防水盖4，接线后保证电能表防淋水，背部设计导轨13安装槽。本专利技术同时兼具直接接入和间接接入表结构，解决了安装省时省力且保证电能表兼具直接接入和间接接入的电能表连接结构，具有较大的优势，值得以后推广使用。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，包括上壳(5)和下壳(10)，其特征在于，所述上壳(5)和下壳(10)相互卡接，所述下壳(10)上设有亚银标签(11)，所述下壳(10)的一侧安装有导轨(13)，所述下壳(10)上安装有两个背卡(12)，所述下壳(10)内腔底部安装有胶木端子座(9)，所述胶木端子座(9)上安装有继电器部件(8)，所述胶木端子座(9)远离导轨(13)的一侧连接有隔板端子座(7)，所述隔板端子座(7)靠近上壳(5)的一侧安装有PCB板(6)，所述上壳(5)的上端设有防水硅胶片(3)，所述防水硅胶片(3)远离上壳(5)的一侧卡接有与上壳(5)相匹配的防水盖(4)所述上壳(5)远离PCB板(6)的一侧设有两个小翻盖(2)，所述上壳(5)的一侧贴有贴膜(1)，所述贴膜(1)位于两个小翻盖(2)的中间。

【技术特征摘要】
1.一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，包括上壳(5)和下壳(10)，其特征在于，所述上壳(5)和下壳(10)相互卡接，所述下壳(10)上设有亚银标签(11)，所述下壳(10)的一侧安装有导轨(13)，所述下壳(10)上安装有两个背卡(12)，所述下壳(10)内腔底部安装有胶木端子座(9)，所述胶木端子座(9)上安装有继电器部件(8)，所述胶木端子座(9)远离导轨(13)的一侧连接有隔板端子座(7)，所述隔板端子座(7)靠近上壳(5)的一侧安装有PCB板(6)，所述上壳(5)的上端设有防水硅胶片(3)，所述防水硅胶片(3)远离上壳(5)的一侧卡接有与上壳(5)相匹配的防水盖(4)所述上壳(5)远离PCB板(6)的一侧设有两个小翻盖(2)，所述上壳(5)的一侧贴有贴膜(1)，所述贴膜(1)位于两个小翻盖(2)的中间。2.根据权利要求1所述的一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，其特征在于，所述小翻盖(2)通过旋轴装配在上壳(5)外侧留有的上壳旋轴孔(52)上，所述小翻盖(2)上设有U型凹槽(22)，所述小翻盖(2)的上端面远离U型凹槽(22)的一侧设有小翻盖铅封孔(21)，所述U型凹槽(22)与胶木端子座(9)上设有的上壳凸起(53)相配合，所述上壳(5)的侧面远离上壳旋轴孔(52)的一侧设有与小翻盖铅封孔(21)同一竖直面上的上壳铅封孔(51)。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡嘉楠，曹小伟，夏国平，刘志明，焦伟鸣，
申请(专利权)人：南京天溯自动化控制系统有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32