【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体,特别地涉及一种载具更换的控制方法、控制装置、计算机设备和存储介质。
技术介绍
1、在半导体制造流程中,特殊湿法清洗机台因其独特的清洗需求和复杂的操作环境,往往无法直接支持产线载具与机台内部专用载具的自动交换。因此,为了确保生产流程的连续性和产品质量的稳定性,需要在湿法清洗机台站点的前后增设分选站点,以专门负责载具的交换作业。在分选站点,设备可以自动地将晶圆从一种载具转移到另一种载具上,从而满足湿法清洗机台对载具的特殊要求。
2、然而,在晶圆从特殊湿法清洗机台出来后,进入后续流程中的分选站点时,若在该分选站点对载具选用不当,如选用了没有清洗或者处理的载具,则容易对清洗后的晶圆造成污染,进而影响最终晶圆成品的质量。
技术实现思路
1、本公开提供一种载具更换的控制方法、控制装置、计算机设备和存储介质,以降低目标批次的晶圆被交叉污染的问题。
2、第一方面,本公开提供了一种载具更换的控制方法,所述控制方法用于连续处理的第一分选站点、第二工艺站点和第三分选站点
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【技术保护点】
1.一种载具更换的控制方法,所述控制方法用于连续处理的第一分选站点、第二工艺站点和第三分选站点,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,还包括:当所述清洁度需求大于或等于第一清洁度时,给所述第三分选站点配置的所述目标载具为清洗后的载具。
3.根据权利要求2所述的控制方法,其特征在于,还包括:
4.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,还包括:在所述第二工艺站点对所述目标批次的晶圆进行工艺处理之前,根据所述第一分选站点的站点属性给所述第一分选站点所选用的第一载具进行第一标识;
5.根据权利要求
...【技术特征摘要】
1.一种载具更换的控制方法,所述控制方法用于连续处理的第一分选站点、第二工艺站点和第三分选站点,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,还包括:当所述清洁度需求大于或等于第一清洁度时,给所述第三分选站点配置的所述目标载具为清洗后的载具。
3.根据权利要求2所述的控制方法,其特征在于,还包括:
4.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,还包括:在所述第二工艺站点对所述目标批次的晶圆进行工艺处理之前,根据所述第一分选站点的站点属性给所述第一分选站点所选用的第一载具进行第一标识;
5.根据权利要求4所述的控制方法,其特征在于,所述判断对应目标批次的晶圆的第一标识的结果的步骤之后,还包括:
6.根据权利要求4所述的控制方法,其特征在于,根据对应所述目标批次的晶圆的第一标识的结果和对所述第一载具进行所述检测的检测结果,给所述第三分选站点配置所述目标载具的步骤包括:
7.根据权利要求6所述的控制方法,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:周悦,
申请(专利权)人:珠海格力电子元器件有限公司,
类型:发明
国别省市:
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