【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体领域，尤其涉及一种封装结构和半导体结构。
技术介绍
1、目前，半导体芯片（例如动态随机存取内存dram）涉及各种类型的输入/输出信号（例如命令地址信号、数据信号、数据选通信号等等），这些信号需要通过球栅进行封装。然而，由于不同类型的信号的数量、电平变化规律、功能各不相同，其相应球栅的位置排列方式会影响到芯片的性能。
技术实现思路
1、本公开提供了一种封装结构和半导体结构。
2、本公开的技术方案是这样实现的：
3、第一方面，本公开实施例提供了一种封装结构，包括封装基板，所述封装基板的表面设置有球栅阵列，所述球栅阵列包括多个数据球栅，且所述数据球栅用于传输数据信号；在第二方向上，至多允许2个所述数据球栅连续排列；所述第二方向是指所述球栅阵列的行延伸方向。
4、在一些实施例中，对于第一部分的所述数据球栅，其位于所述球栅阵列的边缘行且非边缘列，且第一部分的任一所述数据球栅不与其他的所述数据球栅直线相邻；对于第二部分的所述数据球栅，其位于所述球栅阵...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括封装基板，所述封装基板的表面设置有球栅阵列，所述球栅阵列包括多个数据球栅，且所述数据球栅用于传输数据信号；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述球栅阵列还包括多个命令地址球栅，所述命令地址球栅用于传输命令/地址信号；
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求3-5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述球栅阵列被划分为第一阵列、中心阵列和第二...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括封装基板，所述封装基板的表面设置有球栅阵列，所述球栅阵列包括多个数据球栅，且所述数据球栅用于传输数据信号；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述球栅阵列还包括多个命令地址球栅，所述命令地址球栅用于传输命令/地址信号；
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求3-5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述球栅阵列被划分为第一阵列、中心阵列和第二阵列，所述第一阵列、所述中心阵列和所述第二阵列沿第二方向依次排列，所述第一阵列中的球栅数量和所述第二阵列的球栅数量相同，所述中心阵列的所有球栅均被移除；
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述球栅阵列还包括多个数据选通球栅，所述数据选通球栅用于传输数据选通信号；
8.根据权利要求6或7所述的封装结构，其特征在于，所述球栅阵列还包括本地数据选通球栅、本地数据球栅和校准指示球栅；
9.根据权利要求6-...
【专利技术属性】
技术研发人员：石恒荣，安殷徹，程景伟，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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