LED灯珠制造技术

本技术揭示一种LED灯珠，包括：承载体、第一发光芯片、第二发光芯片以及荧光体，承载体具有容纳槽，第一发光芯片、第二发光芯片以及荧光体均设置于容纳槽，第一发光芯片以及第二发光芯片均与承载体电连接；其中，第一发光芯片、第二发光芯片及荧光体选用不同颜色。通过三种不同颜色的第一发光芯片、第二发光芯片及荧光体相配合，利用第一发光芯片或第二发光芯片波宽窄的优势对荧光体激发，解决了传统荧光粉波段较宽的问题，进而减少荧光粉用量，提升LDE灯珠发光亮度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及背光，具体地，涉及一种led灯珠。

技术介绍

1、smd贴片指的是表面组装器件(surface mounted devices)的缩写，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

2、smd贴片技术是一种先进的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。它具有组装密度高、可靠性高、易于实现自动化生产等优点，因此在电子领域得到了广泛应用。

3、目前的smd led封装形式主要为：荧光胶混合物通常被直接涂抹在碗杯内，然后通过蓝光芯片的照射激发出不同颜色的光。然而，由于荧光粉的激发波段较宽，导致led的色彩表现能力受限，色域值较低。此外，荧光粉在碗杯内的大量分布也导致了led发光的亮度降低。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供一种led灯珠。

2、本技术公开的一种led灯珠，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：承载体（1）、第一发光芯片（2）、第二发光芯片（3）以及荧光体（4），所述承载体（1）具有容纳槽（11），所述第一发光芯片（2）、所述第二发光芯片（3）以及所述荧光体（4）均设置于所述容纳槽（11），所述第一发光芯片（2）以及所述第二发光芯片（3）均与所述承载体（1）电连接；其中，所述第一发光芯片（2）、所述第二发光芯片（3）及所述荧光体（4）选用不同颜色；

2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，还包括金属线（5），所述第一发光芯片（2）的正负极通过所述金属线（5）分别与所述正极区（121）及所述负极区（123）相连；所述第二发...

【技术特征摘要】

1.一种led灯珠，其特征在于，包括：承载体（1）、第一发光芯片（2）、第二发光芯片（3）以及荧光体（4），所述承载体（1）具有容纳槽（11），所述第一发光芯片（2）、所述第二发光芯片（3）以及所述荧光体（4）均设置于所述容纳槽（11），所述第一发光芯片（2）以及所述第二发光芯片（3）均与所述承载体（1）电连接；其中，所述第一发光芯片（2）、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张燕舞，郭畅，吴飞龙，陈锋，
申请(专利权)人：惠州东君光源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：