【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体领域，尤其涉及一种芯片的封装结构和存储器。
技术介绍
1、目前，随着半导体领域的发展，各类半导体芯片更新换代的更新周期越来越小，因此需要提供符合新一代存储芯片需求的封装结构。
技术实现思路
1、本公开提供了一种芯片的封装结构和存储器。
2、本公开的技术方案是这样实现的：
3、第一方面，本公开实施例提供了一种芯片的封装结构，所述芯片的封装结构包括封装基板，所述封装基板的表面分布有信号引脚阵列；所述信号引脚阵列包括第一信号引脚和第二信号引脚，所述第一信号引脚和所述第二信号引脚关于所述信号引脚阵列的中心对称；
4、若所述芯片符合第一规格，则所述第一信号引脚为预留信号引脚，所述第二信号引脚用于传输地信号；
5、若所述芯片符合第二规格，则所述第一信号引脚用于传输命令地址信号，所述第二信号引脚用于传输另一命令地址信号。
6、在一些实施例中，将所述信号引脚阵列的中间n行称为中心行，将所述信号引脚阵列的中间n列称为中心列；
...【技术保护点】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片的封装结构包括封装基板，所述封装基板的表面分布有信号引脚阵列；所述信号引脚阵列包括第一信号引脚和第二信号引脚，所述第一信号引脚和所述第二信号引脚关于所述信号引脚阵列的中心对称；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，将所述信号引脚阵列的中间n行称为中心行，将所述信号引脚阵列的中间n列称为中心列；
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，将所述信号引脚阵列的中间n行称为中心行，将所述信号引脚阵列的中间n列称为中心列；
4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述信号引...
【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片的封装结构包括封装基板，所述封装基板的表面分布有信号引脚阵列；所述信号引脚阵列包括第一信号引脚和第二信号引脚，所述第一信号引脚和所述第二信号引脚关于所述信号引脚阵列的中心对称；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，将所述信号引脚阵列的中间n行称为中心行，将所述信号引脚阵列的中间n列称为中心列；
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，将所述信号引脚阵列的中间n行称为中心行，将所述信号引脚阵列的中间n列称为中心列；
4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述信号引脚阵列还包括多个第三信号引脚，多个所述第三信号引脚均位于所述中心列；
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述信号引脚阵列还包括多个第...
【专利技术属性】
技术研发人员：石宏龙，石恒荣，程景伟，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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