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本公开提供了一种芯片的封装结构，该封装结构包括封装基板，封装基板包括中心对称的第一信号引脚和第二信号引脚，若芯片符合第一规格，则第一信号引脚为预留信号引脚，第二信号引脚用于传输地信号；若芯片符合第二规格，则第一信号引脚用于传输命令地址信号，...
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