【技术实现步骤摘要】
本技术涉及防护装置，尤其涉及一种用于集成电路芯片的防护装置。
技术介绍
1、防护装置用于对物品进行保护的一种方式，从而提高物品在使用时的安全性，而集成电路用芯片防护装置属于其中的一种。
2、目前，公告号为：cn215379332u的中国技术，公开了一种集成电路用于芯片防护的防护装置，此技术公开了一种集成电路用于芯片防护的防护装置，包括电路板，所述电路板的顶部固定连接有芯片本体，所述芯片本体的顶部设置有导热板，所述导热板的顶部固定连接有散热片，所述散热片的顶部设置有竖管，所述竖管的内壁固定连接有支杆，所述支杆远离竖管内壁的一端固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有扇叶，此技术通过电路板、芯片本体、导热板、散热片、竖管、支杆、电机、扇叶、保护壳、竖槽、竖杆、连接板和第一弹簧的配合，实现了使用效果好的目的，能够进行有效散热和对冲击力进行缓冲，有效避免集成电路用芯片损坏，满足当今市场的需求，提高了集成电路用芯片防护装置的实用性和使用性。
3、根据上述专利所述，现有的用于集成电路芯片的防护装置在集成电路芯片进行防护使用...
【技术保护点】
1.一种用于集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述一种用于集成电路芯片的防护装置包括电路板(1)，所述电路板(1)的顶部固定连接有芯片本体(2)，所述芯片本体(2)的顶部设置有导热板(3)，所述导热板(3)卡接在电路板(1)的顶部，所述导热板(3)的顶部固定连接有散热片(4)，所述散热片(4)的顶部设置有框体(5)，所述框体(5)卡接在导热板(3)的顶部，所述框体(5)的内部设置有监测组件(6)，所述框体(5)的内部设置有散热组件(7)，所述散热组件(7)与监测组件(6)电性连接，所述框体(5)的顶部设置有防护组件(8)；
2.根据权利要求1所述的一种用...
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述一种用于集成电路芯片的防护装置包括电路板(1)，所述电路板(1)的顶部固定连接有芯片本体(2)，所述芯片本体(2)的顶部设置有导热板(3)，所述导热板(3)卡接在电路板(1)的顶部，所述导热板(3)的顶部固定连接有散热片(4)，所述散热片(4)的顶部设置有框体(5)，所述框体(5)卡接在导热板(3)的顶部，所述框体(5)的内部设置有监测组件(6)，所述框体(5)的内部设置有散热组件(7)，所述散热组件(7)与监测组件(6)电性连接，所述框体(5)的顶部设置有防护组件(8)；
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述散热组件(7)包括支杆(701)、电机(702)和散热叶片(703)，所述支杆(701)分别栓接在框体(5)内部底侧的四周，所述电机(702)栓接在支杆(701)的内侧，所述电机(702)与自控制板(602)电性连接，所述散热叶片(703)栓接在电机(702)的输出端。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述防护组件(8)包括缓冲弹簧柱(80...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡斌，
申请(专利权)人：深圳市富创源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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