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本技术公开一种用于集成电路芯片的防护装置，其包括电路板，所述电路板的顶部固定连接有芯片本体，所述芯片本体的顶部设置有导热板，所述导热板卡接在电路板的顶部，通过设置电路板、芯片本体、导热板、散热片、框体、监测组件、散热组件和防护组件，经过导热...
该专利属于深圳市富创源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市富创源科技有限公司授权不得商用。

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