印刷线路板的表面处理方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板的表面处理方法，要解决的技术问题是防止在化学镀镍金中出现黑盘现象，保障焊接及打线工艺的可靠性。本发明专利技术的印刷线路板的表面处理方法，包括以下步骤：化学沉镍，化学沉钯，化学镀金。本发明专利技术与现有技术相比，对线路板采用化学沉镍、化学沉钯、化学镀金处理，获得镍钯金镀层，有效的防止钯面长期在空气中氧化，保障了焊接结合或打线结合的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷线路板的制作方法，特别是一种。
技术介绍
近几年来，电子产品的发展非常迅速，印刷线路板PCB制造业也相应增长，表面贴装 SMT技术在我们国家稳步快速的发展，在无铅趋势的推动下，对 要求越来越高，集成电路IC载板的应用量增长幅度也很明显。现有技术的印刷线路板表面处 理方法为化学沉镍金，电镀镍金，化学沉锡，化学沉银，0SP工艺，或喷锡，这六种工艺 中优点和缺点都很突出；化学沉镍金应用范围广，但黑盘(黑盘的意思在微观，放大3000 倍左右状态下，镍磷层的晶格上会有黑色的点状或条状的被腐蚀的痕迹称之为黑盘现象)现 象始终无可避免；电镀镍金虽无该现象，但受导线的影响，给线路板的设计带来了很大的难 题，化学沉锡易出现锡须而导致的短路不可避免，化学沉银镀层的厚度很薄，抗氧化性能要 求很高，工艺稳定性不强，OSP工艺虽然抗氧化性很高，价格也有竞争力，但膜层薄，硬度 低，抗外损能力弱，也不能满足布线要求，喷锡工艺较早采用，对于一些软性线路板，高密 度板等无法适从，且喷锡工艺的环境恶劣，不利于长久使用。现有技术用在线路板上细小引脚的方型扁平封装/球栅阵列封装QFP/BGA装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的表面处理方法，包括以下步骤：（１）化学沉镍，在线路板铜表面均匀的覆盖镍磷合金，将药液加热到７９至８３０Ｃ，ｐＨ值在４．５至４．８，放入线路板，时间控制在１５至２５分钟，药液采用２０－３０ｇ／ｌ的硫酸镍、２０－３０ｇ／ｌ的次磷酸钠、５－２０ｇ／ｌ的柠檬酸、５－３０ｍｌ／ｌ的乳酸和０．１－２ｐｐｍ的硫脲，按比例水中溶解；（２）化学沉钯，在线路板镍表面自催化钯层，药液加热到４０至５００Ｃ，ｐＨ值在８．０至９．０，放入线路板，时间控制在１０至４０分钟，药液采用０．１－１０ｇ／ｌ的氯化钯、５－５０ｇ／ｌ的氯化铵、５－５０ｇ／ｌ的三乙醇胺、１０－２０ｇ／ｌ的次磷酸钠和０．１－１０ｐｐｍ的稳...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚成，
申请(专利权)人：深圳市成功化工有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]