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本发明公开了一种印刷线路板的表面处理方法，要解决的技术问题是防止在化学镀镍金中出现黑盘现象，保障焊接及打线工艺的可靠性。本发明的印刷线路板的表面处理方法，包括以下步骤：化学沉镍，化学沉钯，化学镀金。本发明与现有技术相比，对线路板采用化学沉镍...
该专利属于深圳市成功化工有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市成功化工有限公司授权不得商用。

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