【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路加工设备，具体为一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座。
技术介绍
1、在当今高度数字化和信息化的时代，集成电路作为电子设备的核心组件，其性能和质量的提升对于推动科技进步和满足日益增长的市场需求至关重要。随着集成电路制造工艺不断向更小的制程节点迈进，芯片上的晶体管尺寸越来越小，电路密度越来越高。在这种情况下，加工过程中对精度的要求达到了纳米级别。例如，光刻工艺中，光刻机的光源投射在硅片上形成微小的图案，任何微小的振动都可能导致图案的偏移或模糊，从而影响芯片的性能和良率。此外，在蚀刻、离子注入、薄膜沉积等工艺中，振动也可能导致工艺参数的不稳定，进而影响芯片的一致性和可靠性。
2、为了减少振动对集成电路加工的影响，集成电路加工用减振基座应运而生，成为保障集成电路生产质量和效率的关键设备之一。减振基座通常采用先进的减振材料和结构设计，能够有效地吸收和隔离来自外部环境和加工设备自身产生的振动。
3、中国专利cn108799404b提供了一种减震数控机床基座，其地面支撑框架内固定有减震箱体，减震箱体的上端面上开设有多个与减震箱体内部相通的通口，每个通口内均穿入一支撑柱；各支撑柱的上端与机床支撑台的底部固定连接，各支撑柱的下端分别与支撑块的上端固定连接，各支撑块的下端分别通过支撑弹簧与减震箱体底部相连；绕每个支撑块四周还设有多个水平滑动座，各水平滑动座均与支撑块的侧壁滑动连接，对应于不同支撑块的相邻的水平滑动座之间还通过水平弹簧相连。
4、上述专利提供的技术方案对机床支撑台支
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
2、一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，包括，
3、底壳，所述底壳包括围壳和底板，围壳上下两端开口，底板设置于围壳底面，
4、围壳内部，自上而下水平设置有第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架和第二支撑架均通过减震连接件设置于围壳顶部，
5、所述减震连接件设置有若干个，分布与围壳内壁，所述减震连接件包括，水平设置的u形固定架，u形固定架的两侧和底面均设置有第一阻尼减震垫，u形固定架的开口朝上且围壳对应u形固定架设置有长条孔，所述第一支撑架和第二支撑架的侧边对应u形固定架均设置有插接部，插接部的端部设置有连接螺母，所述插接部放置于u形固定架的凹槽内且通过螺栓穿过长条孔与连接螺母螺纹连接，
6、围壳底部设置有若干凹槽，凹槽内可拆卸设置有地脚组件，
7、所述第一支撑架与第二支撑架之间均布设置有若干塔型减震组件，用于连接第一支撑架和第二支撑架，
8、所述塔型减震组件包括底座、若干中间环体和顶圈，所述中间环体包括环形的中间板，中间板外侧底面设置有第一筒体，中间板顶部靠内侧的位置设置有第一环槽，若干中间环体纵向排布，若干中间环体的直径由下而上递减，上方的中间环体的第一筒体插接在下方中间环体的第一环槽内，
9、所述底座可拆卸设置于第二支撑架上，所述底座包括，连接盘，连接盘顶面中部设置有第二环槽，最下方的中间环体的第一筒体插接在第二环槽内，连接盘靠近边缘位置环形均布设置有若干连接孔，
10、所述顶圈包括第二筒体，第二筒体插接在下方的中间环体的第一环槽内，第二筒体顶部封闭且连接设置有第一套筒，第一套筒内侧壁设置有内螺纹，第一套筒内螺纹连接螺纹杆，螺纹杆顶部设置有压盘，螺纹杆上设置有锁紧螺母，所述第一环槽和第二环槽内均设置有第二阻尼减震垫。
11、作为优选，所述底板与围壳为一体式结构且底板与围壳之间设置有第一加强筋。
12、作为优选，所述围壳的顶端外侧设置有翻边部，翻边部底面与围壳外壁之间设置有第二加强筋。
13、作为优选，所述u形固定架的一端与围壳内壁固定连接，u形固定架与围壳连接的一端底面与围壳内壁之间设置有第三加强筋。
14、作为优选，所述塔型减震组件还包括导向定位器，所述导向定位器包括伸缩杆、弹簧一和若干环套，所述第二筒体内部竖直设置有第二套筒，伸缩杆的顶部插接在第二套筒内，环套的数量与中间环体的数量一致，环套在伸缩杆上滑动，环套与对应位置的中间环体采用伸缩连接臂相连接，伸缩连接臂的两端分别于环套和中间环体转动连接，所述弹簧一套设在伸缩杆上，弹簧一的上端与伸缩杆外侧的凸环相接触，弹簧一的下端与连接盘相接触，环套设置于凸环上部。
15、作为优选，所述环套上下两面均设置有第三阻尼胶垫。
16、作为优选，所述第二支撑架周部与底板设置有若干减振机构。
17、作为优选，所述减振机构包括压杆、滑轨和缓冲筒，所述压杆倾斜设置，其顶端与第二支撑架底部转动连接，滑轨水平设置于底板上部，滑轨上设置有滑块，压杆与滑块转动连接，滑块的一侧设置有推杆，缓冲筒内设置有活塞板一和活塞板二，推杆与活塞板一相连接，活塞板一上设置有若干通孔，活塞板二与缓冲筒一端通过弹簧二相连接，缓冲筒内设置有油液。
18、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
19、本专利技术第一支撑架和第二支撑架通过减震连接件与底壳相连接，由此形成整体为加工机床提供稳定的刚性支撑。当加工机床在工作产生振动时，一部分振动包括横向和纵向的振动通过第一支撑架传递给第一阻尼减震垫吸收，一部分纵向振动经由第一支撑架向下由塔型减震组件传递给第二支撑架，振动在经过塔型减震组件时，纵向振动经由若干第二阻尼减震垫部分吸收，并逐步向外扩散总而加快扩散速度，从而降低局部的振幅，未被吸收的振动，通过第二支撑架与底壳之间的减震连接件上的第一阻尼减震垫吸收。通过上述振动吸收过程，从而起到减振的作用。相比于现有技术，本专利技术采用刚性支撑，并通过多级减震吸收，从而降低了振动振幅并逐步吸收，避免了因刚性不足造成的多余振荡。
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1.一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述底板（1-2）与围壳（1-1）为一体式结构且底板（1-2）与围壳（1-1）之间设置有第一加强筋（1-3）。
3.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述围壳（1-1）的顶端外侧设置有翻边部（1-4），翻边部（1-4）底面与围壳（1-1）外壁之间设置有第二加强筋（1-5）。
4.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述U形固定架（4-1）的一端与围壳（1-1）内壁固定连接，U形固定架（4-1）与围壳（1-1）连接的一端底面与围壳（1-1）内壁之间设置有第三加强筋（4-3）。
5.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述塔型减震组件（9）还包括导向定位器（11），所述导向定位器（11）包括伸缩杆（11-1）、弹簧一（11-2）和若干环套（11-3），
6.根据权利要求5所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述环套（11-3）上下两面均设置有第三阻尼胶垫（11-6）。
7.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述第二支撑架（3）周部与底板（1-2）设置有若干减振机构（12）。
8.根据权利要求7所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述减振机构（12）包括压杆（12-1）、滑轨（12-2）和缓冲筒（12-3），所述压杆（12-1）倾斜设置，其顶端与第二支撑架（3）底部转动连接，滑轨（12-2）水平设置于底板（1-2）上部，滑轨（12-2）上设置有滑块（12-4），压杆（12-1）与滑块（12-4）转动连接，滑块（12-4）的一侧设置有推杆（12-5），缓冲筒（12-3）内设置有活塞板一（12-6）和活塞板二（12-7），推杆（12-5）与活塞板一（12-6）相连接，活塞板一（12-6）上设置有若干通孔（12-8），活塞板二（12-7）与缓冲筒（12-3）一端通过弹簧二（12-9）相连接，缓冲筒（12-3）内设置有油液。
...【技术特征摘要】
1.一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述底板（1-2）与围壳（1-1）为一体式结构且底板（1-2）与围壳（1-1）之间设置有第一加强筋（1-3）。
3.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述围壳（1-1）的顶端外侧设置有翻边部（1-4），翻边部（1-4）底面与围壳（1-1）外壁之间设置有第二加强筋（1-5）。
4.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述u形固定架（4-1）的一端与围壳（1-1）内壁固定连接，u形固定架（4-1）与围壳（1-1）连接的一端底面与围壳（1-1）内壁之间设置有第三加强筋（4-3）。
5.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述塔型减震组件（9）还包括导向定位器（11），所述导向定位器（11）包括伸缩杆（11-1）、弹簧一（11-2）和若干环套（11-3），所述第二筒体（9-31）内部竖直设置有第二套筒（9-36），伸缩杆（11-1）的顶部插接在第二套筒（9-36）内，环套（11-3）的数量与中间环体（9-2）的数量一致，环套（11-3）在伸缩杆（11-1）上滑动，环套（11-3）与对应位置的中间环体（9-2）采用伸缩连接臂（11-4）相连接，伸缩连接臂（11-...
【专利技术属性】
技术研发人员：商富彬，商富祥，沈小燕，
申请(专利权)人：江苏瑞鑫集成电路设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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