【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路加工设备，具体为一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座。
技术介绍
1、在当今高度数字化和信息化的时代，集成电路作为电子设备的核心组件，其性能和质量的提升对于推动科技进步和满足日益增长的市场需求至关重要。随着集成电路制造工艺不断向更小的制程节点迈进，芯片上的晶体管尺寸越来越小，电路密度越来越高。在这种情况下，加工过程中对精度的要求达到了纳米级别。例如，光刻工艺中，光刻机的光源投射在硅片上形成微小的图案，任何微小的振动都可能导致图案的偏移或模糊，从而影响芯片的性能和良率。此外，在蚀刻、离子注入、薄膜沉积等工艺中，振动也可能导致工艺参数的不稳定，进而影响芯片的一致性和可靠性。
2、为了减少振动对集成电路加工的影响，集成电路加工用减振基座应运而生，成为保障集成电路生产质量和效率的关键设备之一。减振基座通常采用先进的减振材料和结构设计，能够有效地吸收和隔离来自外部环境和加工设备自身产生的振动。
3、中国专利cn108799404b提供了一种减震数控机床基座，其地面支撑框架内固定有减震箱体，减...
【技术保护点】
1.一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述底板（1-2）与围壳（1-1）为一体式结构且底板（1-2）与围壳（1-1）之间设置有第一加强筋（1-3）。
3.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述围壳（1-1）的顶端外侧设置有翻边部（1-4），翻边部（1-4）底面与围壳（1-1）外壁之间设置有第二加强筋（1-5）。
4.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设...
【技术特征摘要】
1.一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述底板（1-2）与围壳（1-1）为一体式结构且底板（1-2）与围壳（1-1）之间设置有第一加强筋（1-3）。
3.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述围壳（1-1）的顶端外侧设置有翻边部（1-4），翻边部（1-4）底面与围壳（1-1）外壁之间设置有第二加强筋（1-5）。
4.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述u形固定架（4-1）的一端与围壳（1-1）内壁固定连接，u形固定架（4-1）与围壳（1-1）连接的一端底面与围壳（1-1）内壁之间设置有第三加强筋（4-3）。
5.根据权利要求1所述的一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，所述塔型减震组件（9）还包括导向定位器（11），所述导向定位器（11）包括伸缩杆（11-1）、弹簧一（11-2）和若干环套（11-3），所述第二筒体（9-31）内部竖直设置有第二套筒（9-36），伸缩杆（11-1）的顶部插接在第二套筒（9-36）内，环套（11-3）的数量与中间环体（9-2）的数量一致，环套（11-3）在伸缩杆（11-1）上滑动，环套（11-3）与对应位置的中间环体（9-2）采用伸缩连接臂（11-4）相连接，伸缩连接臂（11-...
【专利技术属性】
技术研发人员：商富彬，商富祥，沈小燕，
申请(专利权)人：江苏瑞鑫集成电路设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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