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本发明涉及集成电路加工设备技术领域,公开了一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座,包括,底壳,底壳包括围壳和底板,围壳内部设置有第一支撑架和第二支撑架,第一支撑架和第二支撑架均通过减震连接件设置于围壳顶部,减震连接件设置有若干个,分...该专利属于江苏瑞鑫集成电路设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏瑞鑫集成电路设备有限公司授权不得商用。
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本发明涉及集成电路加工设备技术领域,公开了一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座,包括,底壳,底壳包括围壳和底板,围壳内部设置有第一支撑架和第二支撑架,第一支撑架和第二支撑架均通过减震连接件设置于围壳顶部,减震连接件设置有若干个,分...