【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割控制，尤其涉及一种新型的基板切割方法。
技术介绍
1、半导体基板产品由于尺寸小，单片加工效率低，所以实际加工时为大片加工，完成后再通过切割分成小片，做出最终的成品。为了便于理解，下面提供一个实际的例子。 最常见的半导体基板成品为长方形，实际切割时候先横向切割，再竖向切割，最终产出长方形的小片 但由于实际产品设计的需求，有时需要切割成非长方形的形状，如正三角形。常规的做法是仍然先切割成长方形，然后通过打磨，形成所需要的三角形状。
2、现有的半导体基板切割方式，先将半导体基板切成四边形，四边形包括长方形或者正方形，然后再对半导体基板进行二次加工的方式，导致半导体基板生产效率低，半导体基板良率低，导致半导体基板整体制作成本大幅增加，对批量生产半导体基板产生影响。
技术实现思路
1、针对现有技术不足，本专利技术提供一种新型的基板切割方法，解决由于半导体基板良率低，导致半导体基板整体制作成本大幅增加的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的具体技术方案如下：
3、本专利技术提供一种新型的基板切割方法，包括：
4、步骤s101，获取基板切割任务数据以及基板切割设备数据，基板切割任务数据包括基板切割目标数据以及基板切割参数标准，基板切割设备数据包括基板切割设备运行设备状态、切割设备精度以及切割设备所处环境信息；
5、步骤s102，根据基板切割任务数据，采集待切割基板尺寸数据以及待切割基板位置数据，将待切割基板尺
6、步骤s103，将实时待切割基板影像数据代入预设基板切割模拟模型中，得到基板切割模拟结果，将基板切割模拟结果与基板切割目标数据进行对比，得到基板切割对比结果；
7、步骤s104，若基板切割对比结果中为基板切割合格，则将基板切割对比结果代入预设的基板切割成本模型中，得到基板切割成本预测结果，若基板切割成本预测结果不符合基板切割目标数据，则将基板切割模拟模型进行优化，得到优化后的基板切割模拟模型；
8、步骤s105，使用优化后的基板切割模拟模型对实时待切割基板影像数据进行处理，得到实时待切割基板数据集合，将实时待切割基板数据集合内的数据进行聚类分析，得到实时待切割基板数据聚类分析结果，若实时待切割基板数据聚类分析结果低于基板切割目标数据，则对基板切割步骤进行优化，接收基板切割步骤数据组，优化后的基板切割模拟模型使用依次使用基板切割步骤数据组内的切割步骤，得到多组切割步骤模拟结果，将多组切割步骤模拟结果代入预设的基板切割成本模型中，得到多组切割步骤成本预测结果，在多组切割步骤成本预测结果中筛选出符合基板切割目标数据的切割步骤作为实时基板切割步骤。
9、进一步地，本专利技术提供的新型的基板切割方法，所述步骤s102，包括：
10、从基板切割任务数据中提取信息包括基板切割的具体要求、目标尺寸、形状以及精度；
11、根据基板材质、尺寸和切割要求，确定测量工具用于对半导体基板测量，确定测量方法，使用确定的测量工具，对基板的长度、宽度、厚度尺寸进行测量；
12、在基板上准确标记出切割位置和线条，记录标记点的坐标或相对位置。
13、进一步地，本专利技术提供的新型的基板切割方法，所述步骤s103，包括：
14、将实时待切割基板影像数据通过预设的基板切割模拟模型处理后得到的切割模拟结果加载到对比系统中；
15、加载基板切割任务数据中的切割目标数据包括切割尺寸、形状、精度指标；
16、根据切割任务的要求和切割模拟结果，确定对比的指标包括切割精度、尺寸偏差以及形状吻合度；
17、利用对比软件将切割模拟结果与切割目标数据进行逐一对比，计算出差值或比例，对于图形指标，采用图像识别轮廓匹配技术进行对比；
18、根据对比操作的结果，分析切割模拟结果与切割目标数据之间的差异，生成对比结果报告。
19、进一步地，本专利技术提供的新型的基板切割方法，所述步骤s104，包括：
20、若基板切割对比结果中为基板切割不合格，则将基板切割模拟模型进行优化，得到优化后的基板切割模拟模型。
21、进一步地，本专利技术提供的新型的基板切割方法，所述步骤s104，包括：
22、根据基板切割模拟模型的参数和变量，选择合适的编码方式来表示每个个体，每个个体一组切割参数；
23、初始化一个包含多个个体的种群，每个个体都代表一种的切割方案；
24、对于种群中的每个个体，将其代入基板切割模拟模型中，得到切割模拟结果；
25、根据切割模拟结果与基板切割目标数据的对比，计算每个个体的适应度值；
26、根据适应度值，采用锦标赛选择方法，从种群中选择出适应度较高的个体作为父代；
27、对选出的父代个体进行交叉操作，通过交换基因片段或重组染色体，生成新的子代个体，对子代个体进行变异操作，
28、重复执行适应度评估、选择、交叉与变异操作，直到达到预设的迭代次数或满足其他停止条件。
29、进一步地，本专利技术提供的新型的基板切割方法，所述步骤s105，包括：
30、从数据库中接收基板切割步骤数据组，基板切割步骤数据组包括多个切割步骤的切割顺序、切割深度以及切割速度；
31、在优化后的基板切割模拟模型中，根据实时待切割基板的影像数据，初始化模拟环境，初始化模拟环境包括设置基板的尺寸参数、形状参数、材质参数，以及切割工具的类型和切割工具参数。
32、进一步地，本专利技术提供的新型的基板切割方法，所述步骤s105，包括：
33、按照基板切割步骤数据组合的顺序，依次执行每个切割步骤的模拟，在模拟过程中，采集切割效果、切割力、切割温度指标；
34、对于每个切割步骤记录模拟结果，记录模拟结果包括切割后的基板形状、尺寸以及切割质量；
35、完成所有切割步骤的模拟后，生成多组切割步骤模拟结果，多组切割步骤模拟结果包括记录每个切割步骤的模拟情况，以及切割后的基板状态。
36、本专利技术的有益效果主要体现在以下几个方面：
37、本专利技术通过获取准确的基板切割任务数据和设备数据，本专利技术能够提升切割过程基于最新、最准确的信息进行，从而提高切割效率和良率。利用数字孪生模型和基板切割模拟模型，本专利技术可以在实际切割前对切割过程进行模拟和优化，减少切割过程中的错误和浪费，进一步提高切割效率和良率。
38、本专利技术在切割合格后进行成本预测，并根据成本预测结果对基板切割模拟模型进行优化，从而提升在满足切割质量要求的同时，尽力地降低制作成本。通过对切割步骤的优化和筛选，本专利技术能够找到最符合目标数据的切割步骤，进一步降低生产成本。
39、本专利技术根据基板材质、尺寸和切割要求，确定合适的测量工具和方法，提升基板尺寸的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种新型的基板切割方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S102，包括：
3.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S103，包括：
4.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S104，包括：
5.如权利要求4所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S104，包括：
6.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S105，包括：
7.如权利要求6所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S105，包括：
【技术特征摘要】
1.一种新型的基板切割方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤s102，包括：
3.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤s103，包括：
4.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王中健，屈锟，
申请(专利权)人：深圳市诺信博通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：
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