【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割控制，尤其涉及一种新型的基板切割方法。
技术介绍
1、半导体基板产品由于尺寸小，单片加工效率低，所以实际加工时为大片加工，完成后再通过切割分成小片，做出最终的成品。为了便于理解，下面提供一个实际的例子。 最常见的半导体基板成品为长方形，实际切割时候先横向切割，再竖向切割，最终产出长方形的小片 但由于实际产品设计的需求，有时需要切割成非长方形的形状，如正三角形。常规的做法是仍然先切割成长方形，然后通过打磨，形成所需要的三角形状。
2、现有的半导体基板切割方式，先将半导体基板切成四边形，四边形包括长方形或者正方形，然后再对半导体基板进行二次加工的方式，导致半导体基板生产效率低，半导体基板良率低，导致半导体基板整体制作成本大幅增加，对批量生产半导体基板产生影响。
技术实现思路
1、针对现有技术不足，本专利技术提供一种新型的基板切割方法，解决由于半导体基板良率低，导致半导体基板整体制作成本大幅增加的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的具体技术方
【技术保护点】
1.一种新型的基板切割方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S102，包括：
3.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S103，包括：
4.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S104，包括：
5.如权利要求4所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S104，包括：
6.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S105，包括：
7.如权利要求6所述的新型的基板切割方法，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种新型的基板切割方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤s102，包括：
3.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所述步骤s103，包括：
4.如权利要求1所述的新型的基板切割方法，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王中健，屈锟，
申请(专利权)人：深圳市诺信博通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：
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