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本发明涉及激光切割控制技术领域，本发明提供的一种新型的基板切割方法，本发明通过获取基板切割任务数据和设备数据，利用数字孪生模型生成实时待切割基板影像，并通过基板切割模拟模型进行模拟切割，与切割目标数据对比提升质量。若切割合格，则预测成本；若...
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