【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种封装结构及其制造方法，特别是涉及一种感测器封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、目前的影像感测器，例如cmos影像感测器，为了要追求高分辨率，会将感测芯片的感测区域的面积加大。然而，加大感测区域的面积会使感测芯片边缘与感测区域边缘之间的距离变小，亦即使感测芯片上可供点胶的面积缩小，造成点胶的困难，因而形成不稳定的胶体结构。因此，当将透光玻璃片黏置于胶体结构上时，容易造成透光玻璃片倾斜，进而使感测器封装结构的可靠度变差。
2、故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为该领域所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
1、本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种能够改善封装结构稳定性及可靠度的感测器封装结构及其制造方法。
2、为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是提供一种感测器封装结构，其包括基板、感测芯片、透光件、光阻层以及固晶膜层。感测芯片设置于基板上，感测芯片的上表面具有一感测区域。透光件设置于感测芯片上方。光阻...
【技术保护点】
1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构还包括多条金属线，所述基板包括多个第一接垫，所述感测芯片还包括多个第二接垫，多个所述第二接垫设于所述上表面并埋置于所述固晶膜层下方，多条所述金属线的一端连接于多个所述第一接垫，而多条所述金属线的另一端连接于多个所述第二接垫且埋置于所述固晶膜层内。
3.根据权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构还包括一封装胶体，所述封装胶体设置在所述基板上，所述感测芯片、所述固晶膜层、所述光阻层、多条所述金属...
【技术特征摘要】
1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构还包括多条金属线，所述基板包括多个第一接垫，所述感测芯片还包括多个第二接垫，多个所述第二接垫设于所述上表面并埋置于所述固晶膜层下方，多条所述金属线的一端连接于多个所述第一接垫，而多条所述金属线的另一端连接于多个所述第二接垫且埋置于所述固晶膜层内。
3.根据权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构还包括一封装胶体，所述封装胶体设置在所述基板上，所述感测芯片、所述固晶膜层、所述光阻层、多条所述金属线以及部分的所述透光件埋置于所述封装胶体内。
4.根据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述固晶膜层面向所述感测区域的一侧形成一平坦面，所述光阻层面向所述感测区域的一侧形成一粗糙面。
5.根据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述固晶膜层及所述光阻层的宽度小于100μm。
6.根据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测区域的外侧边缘与所述感测芯片的外侧边缘之间的距离小于400μm。
7.根据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述第一表面相对于一水平面的倾斜度小于10μm。
8.一种感测器封装结构的制造方法，其特征在于，所述感测器封装结构的制造方法包括：
9.根据权利要求8所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐瑞鸿，洪立群，
申请(专利权)人：同欣电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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