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本申请公开一种感测器封装结构及其制造方法。感测器封装结构包括基板、感测芯片、透光件、光阻层以及固晶膜层。感测芯片设置于基板上，感测芯片的上表面具有一感测区域。透光件设置于感测芯片上方。光阻层设置于透光件的第一表面。固晶膜层黏接于感测芯片与光...
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