【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于聚合物MEMS的组装
，涉及一种压力自适应超声波精密焊接装置及其 使用方法，应用于聚合物MEMS器件的组装及封接。
技术介绍
随着聚合物材料在MEMS领域的应用，聚合物微功能器件的组装成为重要研究课题。传统 的联接方法如热焊接、胶粘接等存在效率不高、强度低、长期稳定性差等缺陷；近年来得到 研究的封接方法如红外焊接、激光焊接等存在着材料选择上的局限性。超声波焊接具有焊接 强度高、效率高、局部受热、适用材料广泛等优点，可以克服其它技术与方法中存在的问题 ，解决聚合物微器件组装中的问题。区別于普通器件的焊接，精密焊接的研究重点是由尺寸减小引起的焊接质量的差异，如 熔接质量、熔化厚度、形状精度、表面张力等并不会对大尺寸零件焊接产生影响，但针对微 器件的焊接，这些因素将直接决定联接的质量。虽然塑料超声波焊接技术在宏观领域的应用 巳较为成熟，但在MEMS领域的应用尚存在一定问题，如焊接过程中超声波振动将对微器件的 定位精度、形状精度产生影响，甚至使微器件受到损坏。目前，超声波焊接主要通过改变时间、压力、相对位移及超声波能量等参数来控制超声 波焊接质量，...
【技术保护点】
一种超声波精密焊接装置，其特征在于： 该装置包括超声发生器（３）、超声换能器（９）、步进电机（６）、直线运动单元、压力传感器（１３）、微位移传感器和调平机构（１４）； 工作频率为６０ｋＨｚ以上的超声发生器（３）及超声换能器（９） 作为核心元件提供超声波振动； 步进电机（６）驱动直线运动单元带动超声波工具头（１０）纵向移动，通过直角固定架（８）和法兰固定超声波工具头（１０），精确控制超声波工具头（１０）的位置； 在底座上设有调平机构（１４），调平机构上通过 螺纹连接安装压力传感器（１３）测量焊接压力； 承载超声波工具头（１０）的平台...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓东，孙屹博，罗怡，冯余其，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]
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