电连接器制造技术

一种电连接器，其包括：本体部、固定于本体部上的若干导电端子及包覆于本体部外围的金属遮蔽壳体，所述遮蔽壳体设有用以收容对接插头的收容空间，所述本体部设有延伸入收容空间内的舌板，所述导电端子包括平板状的接触部，所述接触部呈一排布置于舌板的同一侧，所述导电端子仅包括接地端子及若干对差分信号端子两种类型；如此设置，导电端子对应的功能相对简单，使得该电连接器的使用成本较低，便于推广利用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种具有可传输高频信号的电连接器。
技术介绍
与本专利技术相关的现有技术可参阅于2007年1月9日发行的日本意匠专利登录第 D1290558号，该专利揭示了一种C型HDMI连接器，其包括绝缘本体、固持于绝缘本体上的 19根导电端子及包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体。其中，所述绝缘本体设有水平延伸的舌 板，所述舌板的下表面设有若干间隔排列的端子收容槽。所述导电端子设有与绝缘本体相 固持的固持部、延伸出绝缘本体的焊接部及收容于端子收容槽内的接触部。从HDMI连接器 的插接口向内观察，所述导电端子的接触部呈一排水平设置于舌板的下表面。 根据HDMI协会发布的HDMI标准来看，所述19根导电端子包括用以传输数据的三 对差分信号端子(D+、 D-)、分别与每对差分信号端子配合的三根接地端子(G)、一对时钟信 号端子(Clock+、Clock-)、与该对时钟信号端子配合的接地端子(G)，除此之外，还包括CEC 信号端子、SCL信号端子、SDA信号端子、Reserved信号端子、+5V电源端子及热插拔侦测端 子等。 由以上分析得知，现有的C型HDMI连接器导电端子对应的功能复杂多样、对应的 芯片设计同样很复杂，由此导致使用该种类型的连接器界面成本较高。另外，相邻两对差分 信号端子(D+、 D-)之间仅有一根接地端子(G)，该两对差分信号端子(D+、 D-)之间容易产 生比较大的串扰(Cross-talk)。 因此，有必要对现有的电连接器进行改良以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种成本较低的电连接器。 本专利技术的另一 目的在于提供一种抗干扰能力较强的电连接器。 为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种电连接器，其包括本体部、固 定于本体部上的若干导电端子及包覆于本体部外围的金属遮蔽壳体，所述遮蔽壳体设有用 以收容对接插头的收容空间，所述本体部设有延伸入收容空间内的舌板，所述导电端子包 括平板状的接触部，所述接触部呈一排布置于舌板的同一侧，所述导电端子仅包括接地端 子及若干对差分信号端子两种类型。 为实现上述另一目的，本专利技术采用如下技术方案一种电连接器，其包括本体 部、固定于本体部上的若干导电端子及包覆于本体部外围的金属遮蔽壳体，所述遮蔽壳体 设有用以收容对接插头的收容空间，所述本体部设有延伸入收容空间内的舌板，所述导电 端子设有延伸至舌板的接触部，所述接触部呈一排布置于舌板的同一侧，所述导电端子仅 包括若干接地端子及若干对差分信号端子，其中相邻两对差分信号端子之间设有两个接地 端子。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果首先，本专利技术电连接器的导电端子仅3包括接地端子及差分信号端子两种类型，导电端子对应的功能设计比较简单，设计容易且 成本较低；另外，相邻两对差分信号端子之间设有两个接地端子，从而拉大了该两对差分信 号端子之间的距离，屏蔽效果较好，抗干扰能力较强。附图说明图1为本专利技术电连接器的立体组合图。 图2为本专利技术电连接器的主视图。 图3为本专利技术电连接器的立体分解图。 图4为本专利技术电连接器的另一角度的立体分解图。 图5为本专利技术电连接器的导电端子的立体组合图。 图6为本专利技术电连接器另一实施方式中导电端子的立体组合图。具体实施方式请参阅图1至图5所示，本专利技术电连接器100包括本体部1、固持于本体部1上的 若干导电端子2及包覆本体部1的金属遮蔽壳体3，所述遮蔽壳体3设有用以收容对接插头 (未图示)的收容空间30。 所述本体部1包括基部11及向前突出基部11的舌板12。所述舌板12沿水平方 向延伸，其包括上表面121及与上表面121相对的下表面122，所述下表面122设有若干间 隔排列的端子收容槽1221，用以将各导电端子2间隔开以防止相互接触而产生串扰。在本 实施方式中，所述本体部1由绝缘材料制成，所述本体部1与舌板12 —体延伸而成。当然， 在其他实施方式中，所述舌板12可与基部11分开设置，然后以组装的方式结合在一起。 请参阅图3及图5所示，所述导电端子2仅包括接地端子及若干对差分信号端子 两种类型，所述若干对差分信号端子包括四对差分信号端子，其中，所述四对差分信号端子 包括第一对差分信号端子21、第二对差分信号端子22、第三对差分信号端子23及第四对差 分信号端子24。所述每一对差分信号端子均包括一个正信号端子及一个负信号端子。所 述每一对差分信号端子21， 22， 23， 24位于相邻两个接地端子G之间，从而减弱相邻的两对 差分信号端子之间的干扰。所述第一对、第二对及第三对差分信号端子21，22，23用以单向 传输数据；而第四对差分信号端子24为混合信号端子(Hibrid Cha皿el)，用以双向传输数 据，以达到更快的传输速度。另外，本专利技术的导电端子2共13根，数目较少，进而可以减小 电连接器100的体积及用料成本，以适应电子产品小型化的发展趋势。另外，所述导电端子 2仅包括两种类型，导电端子2对应的功能相对简单、不复杂，进而便于与之相配合的电路 板或芯片的设计，便于电连接器100的推广利用。除此之外，所述仅13根导电端子2中就 包括四对差分信号导电端子21， 22， 23， 24，能够达到更快的数据传输速度。 请参阅图3所示，从结构上看，每一个导电端子2设有固定于与基部11上的固持 部25、自固持部25向前延伸且被收容于端子收容槽1221内的平板状接触部26、自固持部 25弯折延伸的焊接部27及连接固持部25与焊接部27的连接部28，所述接触部26及焊接 部27均沿水平方向延伸，所述连接部28沿竖直方向延伸。请参阅图2所示，从电连接器100 的对接方向上看，所述接触部26沿水平方向上排列为一排。并且所述接触部26位于舌板 12的同一侧(在本实施方式中为舌板12的下侧)，以使舌板12的厚度减小，电连接器100的总体厚度也得以降低。所述接触部26向下暴露于收容空间30内，以方便与对接插头电 性连接。所述焊接部27是以表面安装的方式焊接于电路板上。 在本实施方式中，所述导电端子2是由金属料带冲压而成，并以组装的方式安装 于本体部1上。当然，在其他实施方式中，所述舌板12可以用印刷电路板(PCB)代替，此 时，可以利用在印刷电路板的表面设置金手指代替上述接触部26，并用转接端子的一端电 性连接于接触部26上，而转接端子的另一端焊接于印刷电路板上，同样可以实现本专利技术的 目的。 所述遮蔽壳体3由一片金属材料冲压、弯折形成。所述遮蔽壳体3包括前壳体38 及与前壳体38相扣持的后壳体39，其中，前壳体38包括顶壁31、底壁32及两侧壁33，所述 收容空间30位于顶壁31及底壁32之间，所述底壁32两端与两侧壁33分别用斜面34连 接。所述斜面34用以防止其它不匹配的插头插入该收容空间30内。 请参图6所示，作为本专利技术电连接器100第一实施例的进一步改进，在本专利技术的第 二实施例中，所述第三对差分信号端子23与第四对差分信号端子24之间设有两个接地端 子G1，G2。所述接地端子G1， G2分别与第三、第四对差分信号端子23，24相邻设置。在这 种情况下，可以增大第三及第四对差分信号端子23，24之间距离，同时，两个接地端子G1， G2可以使第三及第四对差分信号端子23，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其包括：本体部、固定于本体部上的若干导电端子及包覆于本体部外围的金属遮蔽壳体，所述遮蔽壳体设有用以收容对接插头的收容空间，所述本体部设有延伸入收容空间内的舌板，所述导电端子包括平板状的接触部，所述接触部呈一排布置于舌板的同一侧，其特征在于：所述导电端子仅包括接地端子及若干对差分信号端子两种类型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱自强，吴荣发，韩洪强，王陈喜，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]