用于电力电子设备的功率模块和电力电子设备制造技术

技术编号:43557434 阅读:12 留言:0更新日期:2024-12-06 17:31
本技术涉及一种用于电力电子设备的功率模块,至少包括:至少一个功率半导体组件;衬底,所述衬底构造用于承载所述功率半导体组件;和导热结构,所述导热结构至少包括彼此固定连接的第一导热层和第二导热层,所述衬底以焊接的方式固定布置在所述第一导热层上并且所述第二导热层布置在所述第一导热层的背离所述衬底的一侧上,其中,所述第一导热层由第一材料制成,所述第二导热层由不同于所述第一材料的第二材料制成,所述第一材料的第一热膨胀系数大于所述第二材料的第二热膨胀系数。本技术还涉及一种相应的电力电子设备。能够有效地避免或减小导热结构的弯曲变形,从而以成本有利的方式提升功率模块的整体性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体的,尤其是涉及一种用于电力电子设备的功率模块。本技术还涉及一种相应的电力电子设备。


技术介绍

1、目前,随着电力电子设备向小型化、高性能、高度集成的方向发展,用于电力电子设备的功率模块作为关键部件将功率半导体组件按照一定功能组合封装成一个整体并且提供电气和机械连接,以简化系统集成,功率模块具有体积小和功率密度高等优点,因此广泛应用于车辆、工业设备、家用电器等领域中。

2、在电力电子设备运行时,供应至功率半导体组件的电能的一部分会转化成热量,这些热量在无法顺利排出的情况下会迅速积累并且明显提升功率模块的温度,从而导致功率模块的工作效率降低、热失效甚至起火爆炸。为此,功率半导体组件通常被焊接或烧结在用于承载的衬底上,而所述衬底固定布置在导热结构上,所述导热结构浸入在冷却液中,由功率半导体组件产生的热量经由衬底和导热结构传递至冷却液,从而降低功率模块的温度。在现有的功率模块中,导热结构通常是铝板,衬底通过气相焊接过程固定连接在所述铝板上,在所述气相焊接过程中,首先将焊料放置在铝板上并且将衬底放置在焊料上,然后在约230℃的高温惰性蒸气本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于电力电子设备(100)的功率模块(10),其特征在于,所述功率模块(10)至少包括:

2.根据权利要求1所述的功率模块(10),其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的功率模块(10),其特征在于,

4.根据权利要求1或2所述的功率模块(10),其特征在于,

5.根据权利要求1或2所述的功率模块(10),其特征在于,

6.根据权利要求1或2所述的功率模块(10),其特征在于,

7.根据权利要求6所述的功率模块(10),其特征在于,

8.根据权利要求6所述的功率模块(10),其特征在于,...

【技术特征摘要】

1.一种用于电力电子设备(100)的功率模块(10),其特征在于,所述功率模块(10)至少包括:

2.根据权利要求1所述的功率模块(10),其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的功率模块(10),其特征在于,

4.根据权利要求1或2所述的功率模块(10),其特征在于,

5.根据权利要求1或2所述的功率模块(10),其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:邢欢顾雪慧
申请(专利权)人:博世汽车部件苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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