【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶圆检测的夹持旋转机构，具体为一种晶圆检测的夹持旋转机构，属于晶圆夹持。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，晶圆加工完成后需要对晶圆表面进行检测，以此提高晶圆成品质量。
2、目前晶圆检测主要是，需要使用夹持装置夹住晶圆即可，晶圆的翻转或翻面都需要人工进行操作，工作人员需要松开夹持装置，然后取出晶圆并翻转，最后重新夹持固定住晶圆，如此导致晶圆旋转检测非常的麻烦。
3、此外，晶圆为圆形结构，常规夹持机构容易存在夹持不住，晶圆掉落情况，同时也缺乏防止晶圆掉落地防护机构。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆检测的夹持旋转机构，...
【技术保护点】
1.一种晶圆检测的夹持旋转机构，包括平台(1)，其特征在于：所述平台(1)上部安装有转盘(2)，所述转盘(2)上部安装有两个支撑杆(3)，两个所述支撑杆(3)之间转动连接有安装环(4)，所述安装环(4)内壁开设有圆周阵列分布的滑槽，滑槽内滑动连接有夹杆(5)，所述安装环(4)上转动连接有外齿环(6)和圆周阵列分布的齿轮(7)，每个所述齿轮(7)均与外齿环(6)啮合连接，且每个齿轮(7)分别与每个夹杆(5)一侧设置的啮齿组啮合连接，所述夹杆(5)材料为金属材料构成。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测的夹持旋转机构，其特征在于：所述夹杆(5)的一侧连接有夹...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测的夹持旋转机构，包括平台(1)，其特征在于：所述平台(1)上部安装有转盘(2)，所述转盘(2)上部安装有两个支撑杆(3)，两个所述支撑杆(3)之间转动连接有安装环(4)，所述安装环(4)内壁开设有圆周阵列分布的滑槽，滑槽内滑动连接有夹杆(5)，所述安装环(4)上转动连接有外齿环(6)和圆周阵列分布的齿轮(7)，每个所述齿轮(7)均与外齿环(6)啮合连接，且每个齿轮(7)分别与每个夹杆(5)一侧设置的啮齿组啮合连接，所述夹杆(5)材料为金属材料构成。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测的夹持旋转机构，其特征在于：所述夹杆(5)的一侧连接有夹持板(18)，所述夹持板(18)面向所述夹杆(5)的方向和背离所述夹杆(5)的方向对称设置有多组凹槽，所述夹持板(18)为可弹性变形材料构成，所述夹持板(18)与所述夹杆(5)通过弹簧(19)连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆检测的夹持旋转机构，其特征在于：还包括防护机构，所述防护机构包括多个所述检测杆(22)和多个所述防护杆(23)，所述防护杆(23)呈l型，所述防护杆(23)固定设置在所述检测杆(22)外侧下端，所述多个检测杆(22)分别水平设置在所述夹杆(5)的对应通孔内，通孔呈方形，所述夹杆(5)的通孔沿着所述夹杆(5)延伸方向设置，所述夹杆(5)通孔内设置一圈凸起a，所述检测杆(22)上设置有一圈凸起b，凸起b设置在凸起a内侧，凸起a与凸起b之间设置有复位弹簧。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆检测的夹持旋转机构，其特征在于：所述夹杆(5)的通孔内设置有单向齿条(26)，单向齿条(26)的齿倾斜部设置在齿垂直部内侧，检测杆(22)设置有凹槽，凹槽内部滑动设置有锁紧块(27)，锁紧块(27)顶端设置有单向齿，单向齿与单向齿条(26)配合实现单向锁定，锁紧块(27)与凹槽之间设置有弹簧b(25)。...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋忠，
申请(专利权)人：超元半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：
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