【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体元器件加工，具体为一种精密半导体元器件的加工划片装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明和大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
2、在半导体的制作过程中，要提前对半导体进行划片工序，这时就需要用到加工划片装置，但是市面上大部分的划片装置不能对加工的角度进行调节，使得加工不同尺寸的半导体元器件时需要手动调整后才能继续进行加工，这样下来费时费力，故而提出一种精密半导体元器件的加工划片装置以解决以上问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种精密半导体元器件的加工划片装置，具备自动调节加工角度等优点，解决了由于加工件大小不同需要频繁手动调整的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种精密半导体元器件的加工划片装置，包括工作箱，所述工作箱的顶部固定有平台，所述工作箱的内底壁固定有贯穿平台的升降机构，所述升降机构的顶部...
【技术保护点】
1.一种精密半导体元器件的加工划片装置，包括工作箱（1），其特征在于：所述工作箱（1）的顶部固定有平台（2），所述工作箱（1）的内底壁固定有贯穿平台（2）的升降机构（3），所述升降机构（3）的顶部固定有用于放置半导体加工件的加工台（4），所述平台（2）的顶部固定有固定架（5），所述固定架（5）的右侧固定有贯穿固定架（5）的移动组件（6），所述移动组件（6）可根据加工件的宽度调整位置；
2.根据权利要求1所述的一种精密半导体元器件的加工划片装置，其特征在于：所述平台（2）内开设有与齿板（306）相适配的活动孔，所述齿板（306）内开设有与限位柱（307）相适...
【技术特征摘要】
1.一种精密半导体元器件的加工划片装置，包括工作箱（1），其特征在于：所述工作箱（1）的顶部固定有平台（2），所述工作箱（1）的内底壁固定有贯穿平台（2）的升降机构（3），所述升降机构（3）的顶部固定有用于放置半导体加工件的加工台（4），所述平台（2）的顶部固定有固定架（5），所述固定架（5）的右侧固定有贯穿固定架（5）的移动组件（6），所述移动组件（6）可根据加工件的宽度调整位置；
2.根据权利要求1所述的一种精密半导体元器件的加工划片装置，其特征在于：所述平台（2）内开设有与齿板（306）相适配的活动孔，所述齿板（306）内开设有与限位柱（307）相适配的移动槽，所述第一电机（301）的外表面固定有安装架，所述第一电机（301）通过安装架与工作箱（1）的内腔固定。
3.根据权利要求1所述的一种精密半导体元器件的加工划片装置，其特征在于：所述移动组件（6）包括固定在固定架（5）右侧且贯穿固定架（5）右侧壁的第二电机（601），所述第二电机（601）的输出轴固定有与固定架（5）左侧壁转动连接的螺纹杆（602），所述固定架（5）左右两侧壁之间固定有导向杆（603），所述螺纹杆（602）上螺纹连接有被导向杆（603）贯穿的加...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱剑峰，刘宝琴，朱红巍，刘军，
申请(专利权)人：南通同方半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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