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本技术涉及一种精密半导体元器件的加工划片装置，包括工作箱，所述工作箱的顶部固定有平台，所述工作箱的内底壁固定有贯穿平台的升降机构，所述升降机构的顶部固定有用于放置半导体加工件的加工台，所述平台的顶部固定有固定架，所述固定架的右侧固定有贯穿固...
该专利属于南通同方半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通同方半导体有限公司授权不得商用。

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