【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体为一种快速热处理半导体加工装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
2、中国专利cn210429765u中，公开了一种多用途半导体加工处理装置，主体包括有半导体处理装置本体、异型真空吸盘、镂空支撑柱、端部微小真空吸盘、半导体切割线、半导体切割线支架、半导体加工平台、加工平台金属隔板，半导体处理装置本体设置有半导体加工平台，半导体加工平台顶部设置有异型真空吸盘，半导体处理装置本体侧面边缘设置有半导体切割线支架，半导体切割线支架头部设置有半导体切割线，异型真空吸盘侧面设置有端部微小真空吸盘，半导体加工平台侧面设置有加工平台...
【技术保护点】
1.一种快速热处理半导体加工装置，包括热处理仓（1），其特征在于：所述热处理仓（1）的正面通过合页铰接有仓门（2），所述热处理仓（1）的上表面设有均匀受热机构（3），所述热处理仓（1）的下表面固定有四个支撑脚（4），所述热处理仓（1）内腔的右侧壁设有热循环机构（5）；
2.根据权利要求1所述的一种快速热处理半导体加工装置，其特征在于：所述热处理仓（1）的上表面固定有L形板，所述传动轴（302）远离电机（301）的一端通过轴承与L形板的内侧转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种快速热处理半导体加工装置，其特征在于：所述轴杆（305）与热处理仓（...
【技术特征摘要】
1.一种快速热处理半导体加工装置，包括热处理仓（1），其特征在于：所述热处理仓（1）的正面通过合页铰接有仓门（2），所述热处理仓（1）的上表面设有均匀受热机构（3），所述热处理仓（1）的下表面固定有四个支撑脚（4），所述热处理仓（1）内腔的右侧壁设有热循环机构（5）；
2.根据权利要求1所述的一种快速热处理半导体加工装置，其特征在于：所述热处理仓（1）的上表面固定有l形板，所述传动轴（302）远离电机（301）的一端通过轴承与l形板的内侧转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种快速热处理半导体加工装置，其特征在于：所述轴杆（305）与热处理仓（1）位于同一纵向中轴线上，且二者通过轴承转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种快速热处理半导体加工装置，其特征在于：五个所述放置盘（306）等距分布在轴杆（305）的外表面，所述轴杆（305）的底端通过轴承与热处理仓（1）的内底壁转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种快速热处理半导体加工装置，其特征在于：所述热循环机构（5）包括固定在热处理仓（1）内腔右侧壁的出风套（501），所述热处理仓（1）的左右两侧均固定有安装板（502）...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱剑峰，黄季前，杜团祥，任飞，
申请(专利权)人：南通同方半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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