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本技术涉及一种快速热处理半导体加工装置，包括热处理仓，所述热处理仓的正面通过合页铰接有仓门，所述热处理仓的上表面设有均匀受热机构，所述热处理仓的下表面固定有四个支撑脚，所述热处理仓内腔的右侧壁设有热循环机构。该快速热处理半导体加工装置，在该...
该专利属于南通同方半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通同方半导体有限公司授权不得商用。

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