【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体等离子处理，具体为一种半导体去胶设备的顶升顶针装置。
技术介绍
1、顶升顶针装置为晶圆表面清洗、光刻胶去除、光阻去除、聚合物去除等去胶工艺中半导体去胶设备真空腔室中的主要功能装置。
2、现有技术中在半导体去胶设备中使用的顶升顶针装置是采用定点顶升结构，存在顶针拆卸繁复、连接部位易泄漏的问题，会对处理的晶圆产生破片风险。
3、在中国专利cn101944498a中公开了一种顶针升降装置，用于基片处理设备，包括支撑顶针的固定座，定位杆沿竖直方向穿过上述固定座的中部；上述定位杆与固定座之间具有径向间隙，且其末端与波纹管组件固定连接；固定座沿周向均匀开设有至少两个具有内螺纹的通孔，调节螺钉通过螺纹与所述通孔配合，且其下端支撑于所述波纹管组件的上表面。只需通过调整调节螺钉即可对装置进行调平，调平过程简单方便，有效地缩减了装置的平均维护时间；同时，提高了装置的调平范围，从而能够降低对装置中各零件的加工和装配精度的要求，从而节约了生产成本。
4、该装置虽然能够缩减装置维护时间，但波纹管与气缸支架直接采...
【技术保护点】
1.一种半导体去胶设备的顶升顶针装置，其特征在于：包括定制气缸(1)，所述定制气缸(1)外壁的两端焊接有连接块(2)，其中一个所述连接块(2)的外壁通过螺丝固定有三角板(3)，所述三角板(3)的上方设置有金属波纹管(4)和顶针盘(5)，所述三角板(3)的中部开设有供金属波纹管(4)贯穿的通孔(6)，所述定制气缸(1)的伸缩端位于金属波纹管(4)内，所述顶针盘(5)与金属波纹管(4)之间设置有密封结构(7)，所述定制气缸(1)的底部设置有供定制气缸(1)固定的连接结构(8)，所述定制气缸(1)的两侧均通过螺丝固定有传感固定条(9)，所述传感固定条(9)内设置有传感器(1...
【技术特征摘要】
1.一种半导体去胶设备的顶升顶针装置，其特征在于：包括定制气缸(1)，所述定制气缸(1)外壁的两端焊接有连接块(2)，其中一个所述连接块(2)的外壁通过螺丝固定有三角板(3)，所述三角板(3)的上方设置有金属波纹管(4)和顶针盘(5)，所述三角板(3)的中部开设有供金属波纹管(4)贯穿的通孔(6)，所述定制气缸(1)的伸缩端位于金属波纹管(4)内，所述顶针盘(5)与金属波纹管(4)之间设置有密封结构(7)，所述定制气缸(1)的底部设置有供定制气缸(1)固定的连接结构(8)，所述定制气缸(1)的两侧均通过螺丝固定有传感固定条(9)，所述传感固定条(9)内设置有传感器(10)以及供传感器(10)固定的固定组件(11)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体去胶设备的顶升顶针装置，其特征在于：所述密封结构(7)包括顶部密封圈(701)和底部密封圈(702)，所述金属波纹管(4)底端的外壁设置有一体成型的凸环(703)，所述凸环(703)的上表面开设有供底部密封圈(702)放置的凹槽(704)，所述金属波纹管(4)顶部的内腔开设有供顶部密封圈(701)放置的沉槽(705)，所述金属波纹管(4)的顶部设置有供顶针盘(5)与定制气缸(1)固定的压紧结构。
3.根据权利要求2所述的一种半导体去胶设备的顶升顶针装置，其特征在于：所述压紧结构包括供螺丝贯穿的倒梯形槽(706)，所述顶针盘(5)放置在金属波纹管(4)的顶部，所述倒梯形槽(706)开设在顶针盘(5)的中部，所述顶针盘(5)通过螺丝...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏宜鹏，侯振健，伍剑波，
申请(专利权)人：东莞市晟鼎精密仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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