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本技术公开了一种半导体去胶设备的顶升顶针装置，包括定制气缸，所述定制气缸外壁的两端焊接有连接块，其中一个所述连接块的外壁通过螺丝固定有三角板，所述三角板的中部开设有供金属波纹管贯穿的通孔，所述定制气缸的伸缩端位于金属波纹管内；本技术通过设置...
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